HiSilicon Kirin 990 5G vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5G vs Qualcomm Snapdragon G3x Gen 1
HiSilicon Kirin 990 5G
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ARM-basierter Octa-Core-SoC (2x Cortex-A76 mit bis zu 2,86 GHz + 2x A76 mit bis zu 2,36 + 4x A55 mit bis zu 1,95 GHz) und Nachfolger des Kirin 980. Integriert eine Mali-G76 MP16 GPU (600 MHz), einen Neural Prozessor (2 + 1 Cores) für AI-Aufgaben und wird im 7-Nanometer-Prozess gefertigt. Die verbaute Grafikkarte ist vom Typ ARM Mali-G76 und bietet 16 Cluster (MP16) bei bis zu 700 MHz. Die 5G Version ist leicht schneller getaktet (2 der 3 Cluster und die Grafikkarte) und integriert das Balong 5G Modem. Außerdem bietet er einen zusätzlichen AI Kern.
Die Prozessorleistung ist leicht oberhalb der 4G-Version des Kirin 990 anzusiedeln und daher in der Spitzenklasse von Android SoCs für 2020. Die Multi-Thread-Leistung positioniert sich zwischen Snapdragon 855+ und Snapdragon 865. Bei Verwendung nur eines Kerns, ist die Leistung nur knapp oberhalb eines Snapdragon 855+ einzuordnen.
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5G
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Die Qualcomm Snapdragon 888+ (Plus) 5G Mobile Platform (Modellnummer: SM8350-AC) ist ein High-End-SoC für Smartphones und Tablets, welches im Juni 2021 vorgestellt wurde. Das SoC (System-on-a-Chip) integriert einen schnellen ARM Cortex-X1 basierenden "Kryo 680 Prime Core" mit bis zu 3,00 GHz und drei weitere schnelle Kryo 680 Gold Performance-Kerne (Cortex-A78 basierend) mit bis zu 2,42 GHz. Zum Stromsparen wurden außerdem vier weitere Kyro 680 Silver (ARM Cortex-A55 basierend) integriert, die mit bis zu 1,8 GHz arbeiten.
Der Leistungsgewinn der CPU fällt gegenüber dem Snapdragon 888 (SM8350) nur gering aus, es bleibt aber das schnellste SoC für Smartphones und Tablets mit Android. Gegen Apples A14 Bionic und auch den aktuellen A15 Bionic muss sich der Qualcomm-Chipsatz jedoch beschlagen geben. Anders sieht es beim Hexagon-780-DSP-Chip aus, welcher De-/Kodierung, Machine-Learning- sowie KI-Algorithmen unterstützt und außerdem als Sensor-Hub dient. Dessen Leistung wurde auf 32 TOPs erhöht, was einem Plus von über 23 Prozent entspricht.
Das integrierte Snapdragon X60 5G Modem ermöglicht bis zu 7,5 GBit/s im Download sowie bis zu 3 GBit/s im Upload und unterstützt DSS, mmWave sowie sub6. Das integrierte FastConnect 6900 WLAN-Modem beherrscht alle gängigen Standards, inklusive Wi-Fi 6E mit 6 GHz. Bluetooth 5.2 ist ebenfalls an Bord.
Der Prozessor wird bei Samsung im 5nm Prozess (5LPE mit EUV) hergestellt und sollte dadurch eine sehr gute Energieeffizienz aufweisen.
Qualcomm Snapdragon G3x Gen 1
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Bei dem Qualcomm Snapdragon G3x Gen 1 (Modellnummer: SG8175P) handelt es sich um eine überarbeite Version des Snapdragon 888+ 5G, welcher für den Einsatz in Android-basierten Gaming-Handhelds und Tablets vorgesehen ist.
Das SoC (System-on-a-Chip) integriert einen schnellen ARM Cortex-X1-basierenden "Kryo 680 Prime Core" mit bis zu 3,00 GHz und drei weitere schnelle Kryo 680 Gold Performance-Kerne (Cortex-A78 basierend) mit bis zu 2,42 GHz. Zum Stromsparen wurden außerdem vier weitere Kyro 680 Silver (ARM Cortex-A55 basierend) integriert, die mit bis zu 1,8 GHz arbeiten. Für die Grafikbeschleunigung ist eine Adreno 660 zuständig.
Das integrierte Snapdragon X60 5G Modem ermöglicht bis zu 7,5 GBit/s im Download sowie bis zu 3 GBit/s im Upload und unterstützt DSS, mmWave sowie Sub6. Das integrierte FastConnect 6900 WLAN-Modem beherrscht alle gängigen Standards, inklusive Wi-Fi 6E mit 6 GHz. Bluetooth ist in der Version 5.2 an Bord.
Das SoC wird im 5-nm-EUV-Prozess hergestellt.
| Model | HiSilicon Kirin 990 5G | Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5G | Qualcomm Snapdragon G3x Gen 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| Codename | Cortex-A76/-A55 | Cortex-X1 / A78 / A55 (Kryo 680) | Cortex-X1 / A78 / A55 (Kryo 680) | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| Clock | <=2860 MHz | 1800 - 3000 MHz | 1800 - 2995 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 8 / 8 | 8 / 8 1 x 3.0 GHz ARM Cortex-X1 3 x 2.4 GHz ARM Cortex-A78 4 x 1.8 GHz ARM Cortex-A55 | 8 / 8 1 x 3.0 GHz ARM Cortex-X1 3 x 2.4 GHz ARM Cortex-A78 4 x 1.8 GHz ARM Cortex-A55 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| Transistors | 10300 Million | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Technology | 7 nm | 5 nm | 5 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | ARM Mali-G76MP16 GPU, 2x Cortex-A76 (2.86 GHz) + 2x Cortex-A76 (2.36) + 4x Cortex-A53 (1.95 GHz, big.LITTLE), Balong 5G Modem | Adreno 660 GPU, Spectra 580 ISP, Hexagon 780, X60 5G Modem, FastConnect 6900 WiFi, LPDDR5-6400 (3200 MHz) Memory Controller (64 Bit) | Adreno 660 GPU, Spectra 580 ISP, Hexagon 780, X60 5G Modem, FastConnect 6900 WiFi, LPDDR5-6400 (3200 MHz) Memory Controller (64 Bit) | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| iGPU | ARM Mali-G76 MP16 ( - 700 MHz) | Qualcomm Adreno 660 | Qualcomm Adreno 660 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | ARM | ARM | ARM | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | Qualcomm Snapdragon | Qualcomm Snapdragon | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie: Snapdragon Cortex-X1 / A78 / A55 (Kryo 680) |
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| L3 Cache | 3 MB | 3 MB | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDP | 5 Watt | 5 Watt | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| Chip AI | 32 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | www.qualcomm.com | www.qualcomm.com |
Benchmarks
Average Benchmarks HiSilicon Kirin 990 5G → 100% n=11
Average Benchmarks Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5G → 127% n=11
Average Benchmarks Qualcomm Snapdragon G3x Gen 1 → 168% n=11
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte* Smaller numbers mean a higher performance
1 This benchmark is not used for the average calculation
