AMD Ryzen 9 9955HX3D vs AMD Ryzen 9 9955HX vs AMD Ryzen 9 9850HX

Der AMD Ryzen 9 9955HX3D ist ein High-End-Notebook-Prozessor der Fire Range Serie mit 16-Kernen und Hyperthreading (SMT), womit dieser in Summe bis zu 32 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Die CPU nutzt die neue Zen 5 Architektur für die 16 Kerne und taktet diese mit 2,5 bis 5,4 GHz (Einzelkern-Boost).  Als Besonderheit besitzt der HX3D auf einem CCD einen zusätzlichen 64MB 3D V-Cache. Dadurch bietet die CPU 128 MB L3-Cache. Der Chip wurde auf der CES Anfang 2025 vorgestellt und ist für schnelle und teure Gaming-Notebooks gedacht.

AMD wirbt damit, dass der Ryzen 9 9955HX3D die schnellste mobile Gaming-CPU sein soll. Aus den Erfahrungen mit dem Vorgänger dem Ryzen 9 7945HX3D ist dies durchaus realistisch. Besonders der 3D V-Cache kann bei anspruchsvollen 3D-Games punkten. Aber auch die 16 schnellen Zen 5 Kerne sollten für alle möglichen Anwendungen genug Power bereitstellen.

Der 9955HX3D ist für große und schwere Gaming-Notebooks gedacht und ist daher von 55- 75 Watt TDP konfigurierbar (Default 55 Watt). Der SoC wird im modernen 4nm FinFET Prozess bei TSMC gefertigt (beide Compute Dies, I/O Die in 6nm) und sollte daher eine sehr gute Energieeffizienz aufweisen.

Der AMD Ryzen 9 9955HX ist ein High-End-Notebook-Prozessor der Fire Range Serie mit 16-Kernen und Hyperthreading (SMT), womit dieser in Summe bis zu 32 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Der Chip bietet im Unterschied zum Ryzen 9 9955HX3D keinen 3D V-Cache.  Der Chip wurde auf der CES Anfang 2025 vorgestellt und ist für schnelle und teure Gaming-Notebooks gedacht.

Durch die hoch getakteten 16 Zen 5 Kerne sollte die Performance der CPU hervorragend sein und nur in Games von dem 9955HX3D dank des 3D V-Cache geschlagen werden. Die CPU sollte damit gemeinsam mit dem Intel Core Ultra 9 285HX an der Spitze der mobilen CPUs stehen.

Der 9955HX ist für große und schwere Gaming-Notebooks gedacht und ist daher von 55- 75 Watt TDP konfigurierbar (Default 55 Watt). Der SoC wird im modernen 4nm FinFET Prozess bei TSMC gefertigt (beide Compute-Dies, I/O-Die in 6nm) und sollte daher eine sehr gute Energieeffizienz aufweisen.

Der AMD Ryzen 9 9850HX ist ein High-End-Notebook-Prozessor der Fire Range Serie mit 12 von 16-Kernen und Hyperthreading (SMT), womit dieser in Summe bis zu 24 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Der Chip bietet im Unterschied zum Ryzen 9 9955HX3D keinen 3D V-Cache.  Der Chip wurde auf der CES Anfang 2025 vorgestellt und ist für schnelle und teure Gaming-Notebooks gedacht.

Die CPU nutzt die neue Zen 5 Architektur für die 12 Kerne und taktet diese mit bis zu 5,2 GHz (Einzelkern-Boost). 

Dank der 12 schnellen Zen 5 Kerne sollte die Performance hervorragend sein und für alle anspruchsvollen Anwendungen gut geeignet sein. Wir gehen davon aus das die Leistung ähnlich zum alten Ryzen 9 7845HX (12 x Zen 4 mit bis zu 5,2 GHz) ausfällt. Der schnellere Ryzen 9 9955HX und 9955HX3D sollten sich durch die höhere Kernanzahl nochmal deutlich absetzen können (bei Multi-Thread-Performance).

Der 9850HX ist für große und schwere Gaming-Notebooks gedacht und ist daher von 45 - 75 Watt TDP konfigurierbar (Default 55 Watt). Der SoC wird im modernen 4nm FinFET Prozess bei TSMC gefertigt (beide Compute Dies, I/O Die in 6nm) und sollte daher eine sehr gute Energieeffizienz aufweisen.