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Apple iPhone 7-6 SE Hardware Leaks: Mainboard, Screen-Panels, Sim-Tray?

Mainboards und Display-Panels. Fast alles leakt rund um das diesjährige iPhone
Mainboards und Display-Panels. Fast alles leakt rund um das diesjährige iPhone
Massive Hardware-Leaks der vergangenen Stunden sollen die zwei wichtigsten Bauteile der nächsten iPhone-Modelle zeigen: Mainboard und Screen-Panels. Letztere suggerieren eine erhöhte Auflösung.

Es tut sich mittlerweile stündlich was im iPhone-Leak-Land China. Auf diversen Weibo-Seiten, dem chinesischen Microblogging-Dienst, der am ehesten mit dem westlichen Twitter vergleichbar ist, wurden eine Vielzahl von Hardware-Teilen veröffentlicht, die angeblich der nächsten iPhone-Generation zuzuschreiben sind. Darunter befinden sich beispielsweise Printed Circuit Boards (PCBs), also zukünftige Mainboards, teilweise noch nicht mal komplett ausgeschnitten, sowie angebliche Screen Panels sowohl der 4,7 Zoll-iPhone-Variante als auch des 5,5 Zoll-Modells. Schon etwas älter sind angebliche Sim-Einschübe, vor allem auch in der Farbe schwarz, was auf die Existenz eines schwarzen iPhone-Modells deutet.

Display Panels: Erhöht Apple die Auflösung?

Die angeblichen Screen-Panels der nächsten iPhone-Generation suggerieren eine erhöhte Auflösung bei beiden iPhone-Modellen. Das 4,7 Zoll-Modell soll demnach ein 1080p-Panel bekommen, das 5,5 Zoll-Modell springt auf die QHD-Auflösung von 2.560 x 1.440 Pixel. Das ist in Anbetracht der Tatsache, dass die iPhone-Generation dieses Jahr wohl wenig Neues bringen wird, nicht ganz unwahrscheinlich. Dennoch ist es noch kein Grund zur Freude: Auch letztes Jahr gab es um diese Zeit Gerüchte, das iPhone 6s könnte ein höher auflösendes Panel im Vergleich zum iPhone 6 erhalten, bewahrheitet hat sich das Gerücht im letzten Jahr nicht. Eines der beiden Panels wurde von JDI gefertigt, beim anderen ist die Herkunft unbekannt.

PCB: Doch nur eine Sim-Karte

Von den angeblichen Mainboards zirkulieren mittlerweile unzählige Bilder, teilweise sind sie noch nicht komplett ausgeschnitten. In einem Video, unten verlinkt, erklärt eine Dame die Unterschiede zum Mainboard des iPhone 6s in chinesisch. Klar sichtbar ist der freie Platz für den A10-Chip von TSMC, der dieses Jahr in den Mobilgeräten von Apple seinen Dienst verrichten soll. Darunter ist Platz für einen weiteren Chip, der im iPhone 6s fehlt. Eindeutig erkennbar ist der Einschub für eine Sim-Karte in der Mitte des Boards. Zwischenzeitig aufgetauchte Gerüchte über eine Dual-Sim-Variante erscheinen angesichts der neuen Leaks unwahrscheinlicher denn je. Technohacker berichtet weiters über einen vergrößerten WLAN-Chip und Platz für das Modem. Wie berichtet, dürfte ein Großteil der iPhone-Modelle dieses Jahr mit Intel-Modem ausgestattet sein.

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Autor: Alexander Fagot,  9.08.2016 (Update:  9.08.2016)
Alexander Fagot
Alexander Fagot - Editor
Als Tech- und Gadget-begeisterter Allrounder mit Desktop-Selbstbau- und Overclocking-Vergangenheit, arbeitete ich als Filmvorführer noch mit dem guten alten 35 mm Film, bin dann zusehends auch professionell in die Computerwelt geschlittert und schuftete einige Jahre als Windows-Admin und Projektmanager. Nach längeren Reisen schreibe ich nun von allen Ecken dieser Welt aus als News-Redakteur für Notebookcheck und konzentriere mich im Moment tendenziell auf den Bereich Mobile.