Mediatek Helio G25 vs Mediatek MT6752 vs Mediatek Helio G37

Mediatek Helio G25

Der MediaTek Helio G25 ist ein günstiges SoC für Android-Smartphones und -tablets der Einsteiger-Klasse. Das Prozessor besitzt 8 Prozessorkerne unterteilt in zwei Cluster: 4 Cortex-A53-Kerne mit bis zu 2 GHz und 4 Cortex-A53-Kerne mit bis zu 1,5 GHz.

Als Grafikchip kommt ein IMG PowerVR GE8320 zum Einsatz, der Speichercontroller unterstützt LPDDR3-933 und LPDDR4x-1600. Der integrierte Videoencoder unterstützt nur H.264 mit maximal 1080p30, der Decoder auch H.265 ebenfalls mit 1080p30.

Das integrierte LTE-Modem unterstützt 4G mit bis zu 150 Mbps Download und 50 Mbps Upload. Bluetooth 5.0 und die WLAN-Standards bis WiFi 5 werden unterstützt.

Das SoC wird im 12nm-FinFET-Herstellungsverfahrens produziert.

Mediatek MT6752

Der Mediatek MT6752 ist ein im Februar 2014 vorgestellter ARM-SoC (System-on-a-Chip) der oberen Mittelklasse, der sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann. Er wird in 28 Nanometern gefertigt und verfügt über acht CPU-Kerne auf Basis der 64-Bit-fähigen Cortex-A53-Architektur, die mit maximal 1,7 GHz takten. Als Grafikeinheit kommt eine ARM Mali-T760 MP2 mit zwei Clustern und 700 MHz Taktrate zum Einsatz. Weiterhin integriert sind unter anderem ein LTE-Modem sowie ein Videodecoder mit FullHD- und H.265-Unterstützung.

Prozessor

Der Cortex-A53 kann als Nachfolger des beliebten Cortex-A7-Designs betrachtet werden. Neben der von 32 auf 64 Bit verbreiterten Prozessorarchitektur (ARMv8-ISA), die unter anderem die Adressierung von mehr als 4 GB Arbeitsspeicher erlaubt, wurden auch weitere Details wie die Sprungvorhersage optimiert. Insgesamt steigt die Pro-MHz-Leistung dadurch deutlich an und liegt sogar etwas oberhalb eines Cortex-A9-Kernes. Die acht Kerne des MT6752 takten mit bis zu 1,7 GHz, sodass sich der SoC in etwa auf dem Niveau des Qualcomm Snapdragon 615 (8x Cortex-A53, 1,7 GHz) platziert. Bei voller Auslastung aller acht Kerne würde die Leistung sogar im High-End-Bereich liegen, doch ist in der Praxis kaum derart gut parallelisierte Software anzutreffen.

Grafikeinheit

Die ARM Mali-T760 MP2 GPU verfügt über 2 Cluster, die mit bis zu 700 MHz (48 GFLOPS) takten. Damit erreicht die Mali-T760 MP2 nur ein Drittel der theoretischen Rechenleistung der T760 MP6, die von Samsung im Exynos 5433 verbaut wird. Die resultierende Performance liegt etwas unterhalb einer Adreno 320 oder PowerVR G6200, sodass sich die GPU in der Mittelklasse mobiler Grafiklösungen des Jahres 2014 ansiedelt. Anspruchsvolle Android-Spiele werden auf Displays mittlerer bis höherer Auflösung zumeist flüssig wiedergegeben.

Features

Neben CPU und Grafikeinheit integriert der Chip auch einen LPDDR3-Speichercontroller (1x 32 Bit, max. 800 MHz, 6,4 GB/s) sowie ein Mobilfunkmodem (UMTS/HSPA+, LTE Cat. 4, TD-SCDMA). Die integrierte Videoengine bewältigt 1080p-Videos mit 30 fps im H.264- und H.265-Codec (H.265: nur Wiedergabe), Kameras werden bis zu einer Auflösung von 16 Megapixeln unterstützt.

Leistungsaufnahme

Der MT6752 wird in 28-Nanometer-Technik gefertigt und sollte unter Last eine mittlere Leistungsaufnahme aufweisen. Laut Mediatek ist der Chip auch für Smartphones geeignet.

Mediatek Helio G37

Der MediaTek Helio G37 ist ein günstiges SoC für Android-Smartphones und -tablets der Einsteiger-Klasse. Das Prozessor besitzt 8 ARM Cortex-A53-Prozessorkerne welche mit bis zu 2,3 GHz getaktet werden.  Sie werden in zwei Cluster geteilt. Die vier Kerne im Effizienz-Cluster erreichen maximal 1,8 GHz. Im Vergleich zum ähnlichen Helio G35 unterstützt der G37 8GB RAM und 90 Hz Displays.

Als Grafikchip kommt ein IMG PowerVR GE8320 zum Einsatz, der Speichercontroller unterstützt LPDDR3-933 und LPDDR4x-1600. Der integrierte Videoencoder unterstützt nur H.264 mit maximal 1080p30, der Decoder auch H.265 ebenfalls mit 1080p30.

Da nur schwache und kleine A53-Kerne genutzt werden, ist die Einzelkernperformance sehr schwach.

Das integrierte LTE-Modem unterstützt 4G mit bis zu 150 Mbps Download und 50 Mbps Upload. Bluetooth 5.0 und die WLAN-Standards bis WiFi 5 werden unterstützt.

Das SoC wird im 12nm-FinFET-Herstellungsverfahrens produziert.