HiSilicon Kirin 710 vs Mediatek Helio G81 Ultra
HiSilicon Kirin 710
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Der HiSilicon Kirin 710 von Huawei ist ein ARM-Basierter Octa-Core-SoC der Mittelklasse, der im Sommer 2018 vorgestellt wurde. Wie der Kirin 960 und 970 integriert er vier ARM Cortex-A73 Prozessorkerne mit bis zu 2,2 GHz und vier Cortex-A53 Kerne mit bis zu 1,7 GHz im big.LITTLE Verbund. Die integrierte Grafikkarte ist jedoch deutlich schwächer und nur eine ARM Mali-G51 MP4. Der Kirin 710 wird im modernen 12nm Verfahren bei TSMC gefertig (im Vergleich zum 16nm Prozess des Kirin 960). Der integrierte LPDDR4 Dual-Channel Speicherkontroller unterstützt maximal 6 GB. Weiters integriert der Kirin 710 auch ein LTE-Modem mit 600 Mbps Download und 150 Mbps Upload, 802.11 a/b/g/n 2.4 GHz WLAN, 1080p H.264 En- und Dekodierung, Bluetooth 4.2 und GPS / Glonass / Beidou.
Der Kirin 710F bietet die selben Spezifikationen, wird jedoch in einem anderen Package geliefert (FCCSP - Flip Chip Chip Scale Package). Die Leistung sollte jedoch vergleichbar sein (siehe Huawei P Smart Z Benchmarks).
Mediatek Helio G81 Ultra
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Der MediaTek Helio G81 Ultra ist ein ARM-SoC (System-on-a-Chip) der oberen Mittelklasse, der sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann. Er wird in 12 FinFET Nanometern gefertigt und verfügt über acht CPU-Kerne in zwei Cluster. Zwei schnelle ARM Cortex-A75 Performance-Kerne mit bis zu 2 GHz und 6 ARM Cortex-A55 Stromspar-Kerne mit bis zu 2 GHz. Alle 8 Kerne können dank Heterogeneous Multi-Processing gleichzeitig genutzt werden. Im Vergleich zum alten Helio G80, bietet der G81 Ultra Support für 120 Hz Displays.
Weiters integriert der Prozessor ein Cat-7 (DL) / Cat-13 (UL) LTE Modem (4G) und eine ARM Mali-G75MP2 mit bis zu 950 MHz (Peak). Auch die HyperEngine, die man schon vom G70 und vom G90 kennt, ist wieder mit dabei. Das Feature soll die Verteilung der Ressourcen zwischen dem Prozessor, dem Grafikchip und dem Arbeitsspeicher möglichst effizient gestalten, um eine konstante Bildrate über einen langen Zeitraum zu gewährleisten.
Der MediaTek Helio G81 unterstützt bis zu 8 GB LPDDR4X-Arbeitsspeicher bei Taktfrequenzen bis zu 1.800 MHz, eine 48 MP Kamera, Bluetooth 5.0, Wi-Fi 802.11ac und eMMC 5.1-Speicher.
Der SoC wird im neuen 12nm (12FFC) Prozess bei TSMC produziert und sollte dadurch eine gute Energieeffizienz aufweisen.
| Model | HiSilicon Kirin 710 | Mediatek Helio G81 Ultra | ||||||||||||||||||||||||
| Codename | Cortex-A73/-A53 | Cortex-A75 / A55 | ||||||||||||||||||||||||
| Clock | 2200 MHz | 2000 - 2000 MHz | ||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 8 / 8 | 8 / 8 2 x 2.0 GHz ARM Cortex-A75 6 x 2.0 GHz ARM Cortex-A55 | ||||||||||||||||||||||||
| Transistors | 5500 Million | |||||||||||||||||||||||||
| Technology | 12 nm | 12 nm | ||||||||||||||||||||||||
| Features | ARM Mali-G51 MP4 GPU, 4x Cortex-A73 (2.2 GHz) + 4x Cortex-A53 (1.7 GHz, big.LITTLE), LTE Cat-12 600 Mbps Downlink, Cat-13 150 Mbps Uplink, Bluetooth 4.2, WiFi a/b/g/n 2.4 GHz, AGPS, Glonass, Baidou | 2x Cortex-A75, 6x Cortex-A55 | ||||||||||||||||||||||||
| iGPU | ARM Mali-G51 MP4 | ARM Mali-G52 MP2 ( - 950 MHz) | ||||||||||||||||||||||||
| Architecture | ARM | ARM | ||||||||||||||||||||||||
| Announced | ||||||||||||||||||||||||||
| Series | Mediatek Mediatek Helio G | |||||||||||||||||||||||||
| Serie: Mediatek Helio G Cortex-A75 / A55 |
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| Manufacturer | www.mediatek.com |
Benchmarks
Average Benchmarks HiSilicon Kirin 710 → 100% n=1
Average Benchmarks Mediatek Helio G81 Ultra → 150% n=1
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte* Smaller numbers mean a higher performance
1 This benchmark is not used for the average calculation
