Mediatek MT6732 vs Mediatek Helio G25 vs Mediatek Helio G37

Mediatek MT6732

Der Mediatek MT6732 ist ein 2014 vorgestellter ARM-SoC (System-on-a-Chip) der Mittelklasse, der primär in Smartphones (hauptsächlich Android) zu finden ist. Er wird in 28 Nanometern gefertigt und verfügt über vier CPU-Kerne auf Basis der 64-Bit-fähigen Cortex-A53-Architektur, die mit maximal 1,5 GHz takten. Als Grafikeinheit kommt eine ARM Mali-T760 MP2 mit zwei Clustern und 500 MHz Taktrate zum Einsatz. Weiterhin integriert sind unter anderem ein LTE-Modem sowie ein Videodecoder mit Ultra-HD- und H.265-Unterstützung.

Prozessor

Der Cortex-A53 kann als Nachfolger des beliebten Cortex-A7-Designs betrachtet werden. Neben der von 32 auf 64 Bit verbreiterten Prozessorarchitektur (ARMv8-ISA), die unter anderem die Adressierung von mehr als 4 GB Arbeitsspeicher erlaubt, wurden auch weitere Details wie die Sprungvorhersage optimiert. Insgesamt steigt die Pro-MHz-Leistung dadurch deutlich an und liegt sogar etwas oberhalb eines Cortex-A9-Kernes. Die vier Kerne des MT6732 takten mit bis zu 1,5 GHz, sodass sich der SoC in etwa zwischen dem Qualcomm Snapdragon 610 (4x Cortex-A53, 1,7 GHz) und Snapdragon 410 (4x Cortex-A53, 1,2 - 1,4 GHz) einordnet. Übliche Alltagsanwendungen wie Browsing bewältigt der Chip mit zufriedenstellender Geschwindigkeit.

Grafikeinheit

Die ARM Mali-T760 MP2 GPU verfügt über 2 Cluster, die mit bis zu 500 MHz (34 GFLOPS) takten. Damit erreicht die Mali-T760 MP2 weniger als ein Drittel der theoretischen Rechenleistung der T760 MP6, die von Samsung im Exynos 5433 verbaut wird. Die resultierende Performance liegt damit noch unterhalb einer Adreno 320 oder PowerVR G6200, sodass sich die GPU in der Mittelklasse mobiler Grafiklösungen des Jahres 2014 ansiedelt. Übliche Android-Spiele werden auf Displays mittlerer bis höherer Auflösung zumeist flüssig wiedergegeben.

Features

Neben CPU und Grafikeinheit integriert der Chip auch einen Speichercontroller (32 Bit LPDDR3, 6,4 GB/s), diverse Funkmodule (WLAN, Bluetooth, GPS) sowie ein Mobilfunkmodem (UMTS/HSPA+, LTE Cat. 4, TD-SCDMA). Die integrierte Videoengine bewältigt Ultra-HD-Videos im H.264- und H.265-Codec. Kameras werden bis zu einer Auflösung von 13 Megapixeln unterstützt.

Leistungsaufnahme

Der MT6732 wird in 28-Nanometer-Technik gefertigt und sollte unter Last eine niedrige bis mittlere Leistungsaufnahme aufweisen. Damit ist der Chip auch für kleinere Smartphones geeignet.

Mediatek Helio G25

Der MediaTek Helio G25 ist ein günstiges SoC für Android-Smartphones und -tablets der Einsteiger-Klasse. Das Prozessor besitzt 8 Prozessorkerne unterteilt in zwei Cluster: 4 Cortex-A53-Kerne mit bis zu 2 GHz und 4 Cortex-A53-Kerne mit bis zu 1,5 GHz.

Als Grafikchip kommt ein IMG PowerVR GE8320 zum Einsatz, der Speichercontroller unterstützt LPDDR3-933 und LPDDR4x-1600. Der integrierte Videoencoder unterstützt nur H.264 mit maximal 1080p30, der Decoder auch H.265 ebenfalls mit 1080p30.

Das integrierte LTE-Modem unterstützt 4G mit bis zu 150 Mbps Download und 50 Mbps Upload. Bluetooth 5.0 und die WLAN-Standards bis WiFi 5 werden unterstützt.

Das SoC wird im 12nm-FinFET-Herstellungsverfahrens produziert.

Mediatek Helio G37

Der MediaTek Helio G37 ist ein günstiges SoC für Android-Smartphones und -tablets der Einsteiger-Klasse. Das Prozessor besitzt 8 ARM Cortex-A53-Prozessorkerne welche mit bis zu 2,3 GHz getaktet werden.  Sie werden in zwei Cluster geteilt. Die vier Kerne im Effizienz-Cluster erreichen maximal 1,8 GHz. Im Vergleich zum ähnlichen Helio G35 unterstützt der G37 8GB RAM und 90 Hz Displays.

Als Grafikchip kommt ein IMG PowerVR GE8320 zum Einsatz, der Speichercontroller unterstützt LPDDR3-933 und LPDDR4x-1600. Der integrierte Videoencoder unterstützt nur H.264 mit maximal 1080p30, der Decoder auch H.265 ebenfalls mit 1080p30.

Da nur schwache und kleine A53-Kerne genutzt werden, ist die Einzelkernperformance sehr schwach.

Das integrierte LTE-Modem unterstützt 4G mit bis zu 150 Mbps Download und 50 Mbps Upload. Bluetooth 5.0 und die WLAN-Standards bis WiFi 5 werden unterstützt.

Das SoC wird im 12nm-FinFET-Herstellungsverfahrens produziert.