AMD Ryzen 7 260 vs AMD Ryzen 9 7840HX vs AMD Ryzen 9 7940HX
AMD Ryzen 7 260
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Der AMD Ryzen 7 260 ist ein High-End-Notebook-Prozessor der Hawk Point Serie mit 8-Kernen und Hyperthreading (SMT), womit dieser in Summe bis zu 16 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Die CPU nutzt die Zen 4 Architektur und taktet diese von 3,8 GHz (Basistakt) bis zu 5,1 GHz (Einzelkern-Boost). Der Chip beinhaltet 8 MB L2-Cache und 16 MB L3-Cache. Technisch ist der R7 260 identisch zum Ryzen 7 8845HS und damit ähnlich zum Ryzen 7 7840HS (geringer getaktete AI Einheit).
Die Performance des zweitschnellsten Modells der Hawk Point-Serie liegt auf einem Level mit dem Ryzen 7 8845HS (siehe für Benchmarks) und ist damit immer noch im High Segment anzusiedeln.
Der Chip integriert eine RDNA 3 basierende Grafikkarte (iGPU) namens Radeon 780M mit 12 CUs und bis zu 2,7GHz inklusive AV1 Video-Engine. Weiters ist auch ein Xilinx FPGA basierter XDNA AI Beschleuniger integriert (16 TOPS), welcher nun höher getaktet wird. An Anschlüssen bietet Hawk Point 2x USB 4 (40 Gbps), 20 PCIe 4.0 Lanes und einen Dual-Channel DDR5-5600 / LPDDR5x-7500 Speicherkontroller.
Die Hawk Point Serie ist ein einzelner Chip (im Unterschied zur Dragon Range 7045HX Serie) und wird bei TSMC im modernen 4nm FinFET Prozess gefertigt.
AMD Ryzen 9 7840HX
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Der AMD Ryzen 9 7840HX ist ein High-End-Notebook-Prozessor der Dragon Range Serie mit 12-Kernen und Hyperthreading (SMT), womit dieser in Summe bis zu 24 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Die CPU nutzt die aktuelle Zen 4 Architektur für die 12 Kerne und taktet diese von 2.9 GHz (Basistakt) bis zu 5,1 GHz (Einzelkern-Boost). Die CPU bietet 12 MB L2-Cache und 64MB L3-Cache (gesamt also 76 MB Cache). Der 7840X besteht aus drei Chiplets, zwei CCD-Cluster mit maximal 8 CPU-Kernen in 5nm (71mm²) und einen IO-Die in 6nm (122mm²) welche alle bei TSMC hergestellt werden.
Die Leistung des Ryzen 9 sollte deutlich schneller als der alte Ryzen 9 6980HX (Topmodell Rembrandt H, 8 Kerne, max 5 GHz) sein. Dies wird durch die zusätzlichen Kerne, höhere Taktung und verbesserte Architektur erreicht. Im Vergleich zum ein Jahr älteren Ryzen 9 7845HX, ist der 7840HX um 100 MHz geringer getaktet.
Weiters integriert der Chip 4x USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) ports (kein USB 4), 28 PCIe 5.0 Lanes (für GPUs und SSDs), einen Dual-Channel DDR5-5200 Speicherkontroller und eine kleine AMD Radeon 610M Grafikkarte (2CUs, 400 - 2200 MHz).
Der R9 7840HX ist mit 55 Watt TDP spezifiziert und kann von 45 bis 75 Watt konfiguriert werden (cTDP).
AMD Ryzen 9 7940HX
► remove from comparisonDer AMD Ryzen 9 7940HX ist ein High-End-Notebook-Prozessor der Dragon Range Serie mit 16-Kernen und Hyperthreading (SMT), womit dieser in Summe bis zu 32 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Die CPU nutzt die aktuelle Zen 4 Architektur für die 16 Kerne und taktet diese von 2,4 GHz (Basistakt) bis zu 5,2 GHz (Einzelkern-Boost). Die CPU bietet 16 MB L2-Cache und 64MB L3-Cache (gesamt also 80MB Cache). Der 7940HX besteht aus drei Chiplets, zwei CCD-Cluster mit je 8 CPU-Kernen in 5nm (71mm²) und einen IO-Die in 6nm (122mm²) welche alle bei TSMC hergestellt werden.
Die Leistung des Ryzen 9 sollte vergleichbar mit einem Core i9-13900HX (24 Hybrid-Kerne, max 5.4 GHz) im Spitzenfeld der mobilen Prozessoren von 2024 sein. AMD selbst bewirbt einen deutlichen Vorsprung zum alten Ryzen 9 6900HX (8 Zen 3 Kerne, 4,9 GHz), der durch die zusätzlichen Kerne, verbesserte Architektur und höhere Frequenzen erklärbar ist. Im Vergleich zum Topmodell, dem Ryzen 9 7945HX, ist der 7940HX etwas geringer getaktet.
Weiters integriert der Chip 4x USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) Ports (kein USB 4), 28 PCIe 5.0 Lanes (für GPUs und SSDs), einen Dual-Channel DDR5-5200 Speicherkontroller und eine kleine AMD Radeon 610M Grafikkarte (2CUs, 400 - 2200 MHz).
Der R9 7940HX ist mit 55 Watt TDP spezifiziert und kann bis 75 Watt konfiguriert werden (cTDP).
| Model | AMD Ryzen 7 260 | AMD Ryzen 9 7840HX | AMD Ryzen 9 7940HX | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Codename | Hawk Point-HS (Zen 4) | Dragon Range-HX (Zen 4) | Dragon Range-HX (Zen 4) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | AMD Hawk Point (Zen 4/4c) | AMD Dragon Range | AMD Dragon Range | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie: Dragon Range Dragon Range-HX (Zen 4) |
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| Clock | 3800 - 5100 MHz | 2900 - 5100 MHz | 2400 - 5200 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L1 Cache | 512 KB | 768 KB | 1 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L2 Cache | 8 MB | 12 MB | 16 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L3 Cache | 16 MB | 64 MB | 64 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 8 / 16 8 x 5.1 GHz AMD Zen 4 | 12 / 24 12 x 5.1 GHz AMD Zen 4 | 16 / 32 16 x 5.2 GHz AMD Zen 4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDP | 45 Watt | 55 Watt | 55 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Technology | 4 nm | 5 nm | 5 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Die Size | 178 mm2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| max. Temp. | 100 °C | 100 °C | 100 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Socket | FP8 | FL1 | FL1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | DDR5-5600/LPDDR5x-7500 RAM, PCIe 4, USB 4, Ryzen AI (16 TOPS), MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | DDR5-5200 RAM, PCIe 5, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | DDR5-5200 RAM, PCIe 5, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| iGPU | AMD Radeon 780M ( - 2700 MHz) | AMD Radeon 610M (400 - 2200 MHz) | AMD Radeon 610M (400 - 2200 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NPU / AI | 16 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Chip AI | 38 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | x86 | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | www.amd.com | www.amd.com | www.amd.com | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Transistors | 9900 Million | 9900 Million |
Benchmarks
Average Benchmarks AMD Ryzen 7 260 → 100% n=2
Average Benchmarks AMD Ryzen 9 7840HX → 106% n=2
Average Benchmarks AMD Ryzen 9 7940HX → 112% n=2
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte* Smaller numbers mean a higher performance
1 This benchmark is not used for the average calculation
