Notebookcheck

Leak: Dell veröffentlicht Spezifikationen der ersten Ice Lake-U-Chips

Das XPS 13 Convertible wird mit Ice Lake-U deutlich schneller. (Bild: Dell)
Das XPS 13 Convertible wird mit Ice Lake-U deutlich schneller. (Bild: Dell)
Intel hat viel zu Ice Lake verraten, Daten zu den einzelnen Chips wurden aber noch nicht veröffentlicht. In einem Datenblatt verrät Dell nun die Bezeichnung und die Spezifikationen von drei Ice Lake-U-SoCs, die man in naher Zukunft wohl in einer ganzen Reihe von Notebooks erwarten darf.

Dell nennt im Datenblatt des neuen XPS 13 2-in-1 eine Reihe von Details der verbauten Ice Lake-Chips. Demnach setzt Intel bei der Namensgebung nicht wie angenommen auf eine fünfstellige Zahl, die Bezeichnungen bleiben bei vier Ziffern mit einem Buchstaben als Zusatz.

Das ergibt zum Beispiel den Core i3-1005 G1. Das "G1" steht dabei vermutlich für den verwendeten Grafikchip, in diesem Fall wohl für den Nachfolger der UHD 620, sprich der GT2-Ausbaustufe der Ice Lake iGPU. Neben "G1" taucht im Datenblatt nur noch "G7" beim Core i7 auf, hier könnte es sich um einen Nachfolger der Iris Plus 655 bzw. der GT3e-Ausbaustufe der Gen 11-iGPU handeln.

 

ModellKerne / ThreadsTakt (Basis / Turbo)LithographieArchitekturL3 CacheTDP
Core i7-1065 G74 / 8? / 3,9 GHz10 nmIce Lake8 MB15W
Core i7-8565U4 / 81,8 GHz / 4,6 GHz14 nmWhiskey Lake8 MB15W
Core i5-1035 G14 / 8? / 3,7 GHz10 nmIce Lake6 MB15W
Core i5-8265U4 / 81,6 GHz / 3,9 GHz14 nmWhiskey Lake6 MB15W
Core i3-1005 G12 / 4? / 3,4 GHz10 nmIce Lake4 MB15W
Core i3-8145U2 / 42,1 GHz / 3,9 GHz14 nmWhiskey Lake4 MB15W

Wie der Vergleich mit den Vorgängern der 8. Generation zeigt, sind die Taktfrequenzen der neuen Chips eher niedrig angesiedelt. Ice Lake bietet aber viele Vorteile abseits der Taktfrequenzen. Die Performance der neuen Sunnycove-CPU-Architektur soll einen kleinen Vorsprung gegenüber Whiskey Lake bringen, die integrierte Grafik soll unter den richtigen Umständen sogar bis zu doppelt so schnell sein.

Dazu kommen wichtige Features wie integriertes Thunderbolt 3, Support für schnelleren LPDDR4-3733 bzw. DDR4-3200 Arbeitsspeicher, mehr L1- und L2-Cache, integriertes WiFi 6, die Möglichkeit bis zu drei Displays anzuschließen und mehr. Wie sich die Performance auch im Hinblick auf die Wärmeentwicklung in dünnen Notebooks in der Praxis äußert wird sich aber erst in Tests zeigen.

Quelle(n)

Dell, via Tom's Hardware

static version load dynamic
Loading Comments
Diesen Artikel kommentieren / Antworten
Teilen Sie diesen Artikel um uns zu unterstützen. Jeder Link hilft!
> Notebook Test, Laptop Test und News > News > Newsarchiv > News 2019-05 > Leak: Dell veröffentlicht Spezifikationen der ersten Ice Lake-U-Chips
Autor: Hannes Brecher, 29.05.2019 (Update: 28.05.2019)
Hannes Brecher
Hannes Brecher - News Editor
Seit ich als Kind einen Game Boy Color mit Pokemon Rot geschenkt bekam, war ich fasziniert davon, wie man ganze Welten mithilfe von so einfachen Grafiken und Texten erschaffen kann. Das hat nicht nur mein Interesse an Hard- und Software geweckt, sondern auch meine Leidenschaft für Design und für’s Schreiben, die ich nun als Grafikdesigner und Redakteur ausleben darf.