Intel Pentium Silver N6000 vs AMD Ryzen 9 4900HS vs Intel Celeron N4505

Intel Pentium Silver N6000

Der Intel Pentium Silver N6000 ist ein Anfang 2021 vorgestellter Quad-Core-SoC, der hauptsächlich in preiswerten Notebooks verbaut wird. Er taktet mit 1,1 bis 3,3 GHz (Einzelkern Burst) und gehört der Jasper-Lake-Plattform an. Die Fertigung erfolgt im modernen 10nm Prozess bei Intel. Neben den vier CPU-Kernen integriert der Chip auch eine DirectX-12-fähige Grafikeinheit mit 32 EUs und einem Takt von bis zu 850 MHz, sowie einen LPDDR4(x)-Speichercontroller (Dual-Channel, 2.933 MHz, 16 GB max.). Der SoC kann nicht ausgetauscht werden, da er direkt mit dem Mainboard verlötet wird (BGA Package).

Weiterhin integriert der Chip teilweise WLAN und kann kostengünstig mit Wi-Fi 6 (Gig+) ausgestattet werden. 8 PCIe Gen3 Lanes werden vom SoC nach aussen geführt und 14 USB 2.0/3.2 und 2 SATA 6.0 Anschlüsse können verbaut werden. Das Package des SoCs misst 35 x 24 mm und ist damit deutlich größer als beim Vorgänger (25 x 24 mm).

Architektur

Die Prozessor-Architektur der Jasper Lake SoCs wurde im Vergleich zum Vorgänger deutlich weiterentwickelt. Im Schnitt soll sich die Einzelkernperformance im Vergleich zu Goldmont Plus um 30% erhöhen (10 - 80% bei den SPECint und SPECfp Benchmarks).

Performance

Durch die schnellere Architektur sollte der Pentium N6000 deutlich schneller sein als der alte Pentium N5030, aber noch hinter den Tiger Lake Quad-Core CPUs zurückliegen. Der N6000 bewältigt jedoch problemlos die meisten Alltagsanwendungen (Office, Browsing) und ist auch für moderates Multitasking geeignet.

Grafik

Die integrierte UHD Graphics Grafikeinheit bietet 32 EUs (Gen. 11 Grafikkerne wie Ice Lake) welche mit 350 - 850 MHz getaktet werden. Es werden bis zu 3 Bildschirme mit 4k60 Auflösung unterstützt

Leistungsaufnahme

Der gesamte SoC wird von Intel wie der Vorgänger mit einer TDP von 6 Watt spezifiziert (SDP 4,8 Watt - Scenario Design Power). Damit kann der Chip prinzipiell rein passiv gekühlt werden, jedoch sind auch Varianten mit Lüfter möglich.

AMD Ryzen 9 4900HS

Der AMD Ryzen 9 4900HS ist ein Mobilprozessor für große Notebooks (z.B. Gaming-Laptops) basierend auf die Renoir Generation. Der SoC beinhaltet acht Zen 2 Kerne (Octa-Core CPU) welche mit bis zu 3 - 4,3 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (16 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll laut AMD eine 2x verbesserte Performance pro Watt bieten als die Ryzen 3000 APUs (z.B. den Ryzen 7 3750H Vorgänger).

Im Vergleich zum Ryzen 7 4800HS, bietet der Ryzen 9 4900HS eine 100 MHz höhere Taktfrequenz (+2% Turbo). Nach ersten Informationen ist der Geschwindigkeitszuwachs in Notebooks im Vergleich zum 4800HS jedoch relativ gering. Hier limitiert wahrscheinlich bereits TDP und die Kühllösung. Im Vergleich zu Intels Mobilprozessoren, sollte der Ryzen 9 4900HS sich in vergleichbaren Performanceregionen wie der 9980HK einordnen.

Der SoC integriert neben den acht Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 8 Grafikkarte mit 8 CUs, einen Dual-Channel DDR4-3200 / LPDDR4-4266 Speicherkontroller und 12 MB Level 3 Cache. Detaillierte Informationen zu den Renoir APUs finden Sie hier auf unserer Architekturseite.

Der TDP der HS-Modelle ist 10 Watt geringer als bei den H Modellen und damit auf 35 Watt spezifiziert. Daher ist der Chip für große und schwere Notebooks vorgesehen und benötigt, trotz des effizienten 7nm Herstellungsprozesses, eine gute Kühlung um die Leistung auch dauerhaft zu erbringen.

Intel Celeron N4505

Der Intel Celeron N4505 ist ein Anfang 2021 vorgestellter Dual-Core-SoC, der hauptsächlich in preiswerten Desktops verbaut wird. Er taktet mit 2 bis 2,9 GHz (Einzelkern Burst) und gehört der Jasper-Lake-Plattform an. Die Fertigung erfolgt im 10nm Prozess bei Intel (wahrscheinlich wie Ice Lake).  Neben den zwei CPU-Kernen integriert der Chip auch eine DirectX-12-fähige Grafikeinheit mit 16 EUs und einem Takt von bis zu 750 MHz, sowie einen LPDDR4(x)-Speichercontroller (Dual-Channel, 2.933 MHz, 16 GB max.). Der SoC kann nicht ausgetauscht werden, da er direkt mit dem Mainboard verlötet wird (BGA Package).

Weiterhin integriert der Chip teilweise WLAN und kann kostengünstig mit Wi-Fi 6 (Gig+) ausgestattet werden. 8 PCIe Gen3 Lanes werden vom SoC nach aussen geführt und 14 USB 2.0/3.2 und 2 SATA 6.0 Anschlüsse können verbaut werden. Das Package des SoCs misst 35 x 24 mm und ist damit deutlich größer als beim Vorgänger (25 x 24 mm).

Architektur

Die Prozessor-Architektur der Jasper Lake SoCs wurde im Vergleich zum Vorgänger deutlich weiterentwickelt. Im Schnitt soll sich die Einzelkernperformance im Vergleich zu Goldmont Plus um 30% erhöhen (10 - 80% bei den SPECint und SPECfp Benchmarks).

Performance

Durch die schnellere Architektur sollte der Celeron N4505 etwas schneller sein als der alte Celeron N4020 Dual Core. Der schnellere Celeron N5100 der Jasper Lake Generation ist durch die zwei zusätzlichen CPU Kerne und die stärkere GPU aber deutlich schneller. Dadurch eignet sich der N4500 nur für anspruchslose Tätigkeiten und wenig Multitasking.

Grafik

Die integrierte UHD Graphics Grafikeinheit bietet 16 EUs (Gen. 11 Grafikkerne wie Ice Lake) welche mit 450 - 750 MHz getaktet werden. Es werden bis zu 3 Bildschirme mit 4k60 Auflösung unterstützt

Leistungsaufnahme

Der gesamte SoC wird von Intel wie der Vorgänger mit einer TDP von 10 Watt spezifiziert (mobiler N4500 6W). Damit kann der Chip prinzipiell rein passiv gekühlt werden, jedoch sind auch Varianten mit Lüfter möglich.