Der Qualcomm Snapdragon 870 5G (SM8250-AC) ist ein SoC für Tablets und Smartphones der Oberklasse. Er integriert insgesamt 8 Kerne aufgeteilt in drei Cluster.
Der schnellste ARM Cortex-A77 Kern erreicht dabei bis zu 3,2 GHz, beim Vorgänger Snapdragon 865+ waren es 3,1 GHz, der Unterschied fällt also relativ gering aus.
Der Performance-Cluster enthält drei schnelle ARM Cortex-A77 Kerne mit bis zu 2,42 GHz und der Stromsparcluster enthält vier kleine und sparsame ARM Cortex-A55 mit bis zu 1.8 GHz.
Dadurch sollte die Leistung - bei vergleichbarer Kühlung - leicht oberhalb des alten Snapdragon 865 und 865 Plus liegen.
Das Smartphone bringt ein Qualcomm X55 5G-Modem mit, das Sub-6 sowie mmWave-Frequenzbereiche und globale 5G-Bänder bis maximal 7,5 Gbit/s im Download unterstützt.
Das integrierte WLAN-Modul FastConnect 6800 unterstützt Wi-Fi 6 (802.11ax) mit 8x8 MU-MIMU und 60 GHz 11ay mit bis zu 10 Gbps. Weiters unterstützt er Bluetooth 5.2 und den Audio-Codecs aptX Adaptive.
Der Hexagon 698 DSP sollte die selbe KI-Leistung von 15 TOPS wie der 865 bieten und benutzt weiterhin CPU, GPU, HVX und Tensor-Kerne gemeinsam.
Als Grafikkarte kommt eine Qualcomm Adreno 650 zum Einsatz, die mit 670 MHz taktet. Alle wichtigen Grafik-APIs wie OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 FP oder Vulkan 1.1 werden unterstützt. Eine Bildschirmwiederholrate von bis zu 144 Hz ist mit dem SoC möglich.
Der Snapdragon 870 5G wird im 7nm-Prozess gefertigt.
Der im Q2/2023 vorgestellte MediaTek Dimensity 8200-Ultra ist ein ARM-basiertes SoC (System-on-a-Chip), welches im 4-nm-Prozess gefertigt wird. Es wurde speziell für den Einsatz in Android-Smartphones entworfen und sortiert sich leistungstechnisch in die Oberklasse ein. Es unterstützt alle aktuellen Mobilfunkstandards, inklusive 5G SA.
Die CPU arbeitet insgesamt mit acht Kernen, welche sich in zwei Cluster unterteilen. Im ersten Cluster kommen zu einem ARM Cortex-A78-Leistungskern, der mit 3,1 GHz taktet, drei weitere ARM Cortex-A78-Leistungskerne mit 3 GHz. Im zweiten Cluster arbeiten vier ARM Cortex-A55-Energiesparkerne mit 2,0 GHz. Als Arbeitsspeicher kann LPDDR5-RAM verwendet werden, als interner Speicher wird UFS 3.1 unterstützt.
In puncto Konnektivität steht Dual-5G mit einer theoretischen Spitzen-Download-Geschwindigkeit von bis zu 4,7 GBit/s zur Verfügung, außerdem WiFi 6E und Bluetooth 5.3.
Der Mediatek Dimensity 8200-Ultra ist eine speziell für Xiaomi angepasste Variante des ansonsten baugleichen Mediatek Dimensity 8200, die Verbesserungen am Kamera-ISP mitbringt. Ein Imagiq 785-Bildprozessor ist für die Verarbeitung der Kameradaten zuständig. Videoaufnahmen werden mit bis zu 4K bei 60 fps unterstützt. Der CPU-Teil des älteren Dimensity 8100 ist sehr ähnlich und bietet die selben CPU und GPU Kerne.
Die integrierte Grafikeinheit ARM Mali-G610 MC6 kann Displays mit einer Auflösung von bis zu 2.960 x 1.440 Pixeln (WQHD+) und einer Bildwiederholrate von bis zu 120 Hz befeuern. Bei Full HD+ sind sogar bis zu 180 Hz möglich.
Average Benchmarks Qualcomm Snapdragon 870 5G → 100%n=21
Average Benchmarks MediaTek Dimensity 8200-Ultra → 117%n=21
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