Der AMD Ryzen 9 7950X3D ist ein High-End-Desktop-Prozessor der Raphael Serie mit 16-Kernen und SMT (Simultaneous Multithreading), womit dieser in Summe bis zu 32 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Mit der Veröffentlichung im Februar 2023 ist der Ryzen 9 7950X3D der schnellste Consumer-Prozessor von AMD und das neue Topmodell der 7000er-Serie. Die CPU-Kerne takten von 4,2 GHz (Basistakt) bis zu 5,7 GHz (Einzelkern Turbo). Zudem besitzt der AMD Ryzen 9 7950X3D einen CCD mit 8-Kernen, welcher dank des schnelleren 3D V-Cache erheblich mehr Gaming-Performance bietet.
Die Leistung des AMD Ryzen 9 7950X3D ist durchweg bei allen getesteten Anwendungen hervorragend. Zudem konnte AMD konnte die Single-Thread-Performance erneut gegenüber den non-X3D-Modellen steigern. Dennoch muss aber durch den geringeren Basistakt im Vergleich zu dem AMD Ryzen9 7950X ein kleiner Abstrich bei der Multi-Thread-Leistung in Kauf genommen werden.
Der interne Aufbau des Prozessors ist mit dem bisherigen AMD Ryzen 9 7950X vergleichbar. Auch der AMD Ryzen 9 7950X3D basiert weiterhin auf dem Chiplet-Design bestehend aus zwei CCD-Clustern mit jeweils 8-Kernen. Die beiden CCDs unterscheiden sich jedoch deutlich voneinander, denn einer bietet den schnellen 3D V-Cache, der primär die Gaming-Leistung verbessert. Im Test konnte der AMD Ryzen 9 7950X3D den Intel Core i9-13900K in die Schranken weisen und ist zum Testzeitpunkt die schnellste Gaming-CPU auf dem Markt.
Der AMD Ryzen 9 7950X3D ist mit bis zu 162 Watt (PPT) eine extrem energieeffiziente CPU und unter Last deutlich sparsamer als ein AMD Ryzen 9 7950X (max. 230 Watt).
Der Intel Core i7-13700K ist eine High-End-CPU auf Basis der aktuellen Raptor-Lake-Architektur, die im September 2022 vorgestellt wurde. Der Basistakt beträgt 3,4 GHz und kann bei optimalen Bedingungen bis zu 5,4 GHz erreichen. Die insgesamt 24 Threads unterteilen sich in P-Cores und E-Cores, die wir bereits aus der Alder-Lake-Architektur her kennen. Gegenüber dem Intel Core i7-12700K wurde jedoch die Anzahl der E-Kerne verdoppelt, womit der Intel Core i7-13700K nun 24 Threads bietet. Wie gewohnt bieten die K-Modelle weiterhin einen frei wählbaren Multiplikator, was das Übertakten vereinfacht. Außerdem können alle neuen Raptor-Lake-Prozessoren auf den bereits vorhandenen Sockel 1700 Mainboards betrieben werden. Nach einem BIOS-Update werde auch die aktuellen Prozessoren unterstützt.
Performance
Im Vergleich zum Intel Core i7-12700K bietet der Core i7-13700K weiterhin 8 P-Kerne, welche aber durch 8 weitere E-Cores bei anspruchsvollen Anwendungen entlastet werden sollen. Die E-Cores kümmern sich in erster Linie um Hintergrundanwendungen. Die hybride Architektur vertraut dabei auf den Intel Thread Direktor, der für die richtige Zuteilung der Aufgaben zuständig ist. Im Vergleich zu Alder-Lake wurde die Anzahl der E-Kerne verdoppelt, womit die Multi-Thread-Performance im Zusammenspiel mit einer nochmals gesteigerten IPC deutlich profitiert. Wenn alle Voraussetzungen erfüllt werden, kann Intel Turbo Boost 3.0 den Takt der P-Cores auf bis zu 5,4 GHz erhöhen. Auch die E-Cores lassen sich übertakten und erreichen maximal 3,4 GHz.
Grafikeinheit
Wie auch der Intel Core i7-12700K bietet der Intel Core i7-13700K eine integrierte Grafikeinheit. Als Basis dient weiterhin die Intel Iris Xe-Architektur. Rein leistungstechnisch hat sich bei der neuen Intel UHD Graphics 770 aber nicht viel verändert.
Leistungsaufnahme
Der Intel Core i7-13700K ist mit einer TDP von 125 Watt angegeben, was dem PL1-Wert entspricht. Im Boost kann die Leistung des Prozessors auf bis zu 253 Watt ansteigen (PL2). Voraussetzungen sind aber eine gute Kühlung. Werden alle Restriktionen im BIOS deaktiviert, wird der PL2-Wert nicht durch einen Tau-Wert eingeschränkt. Hierfür sollte aber eine sehr leistungsstarke Kühleinheit verwendet werden.
Der AMD Ryzen 5 7600 ist ein sparsamer Ryzen 5 Desktop Prozessor und gehört zur aktuellen Raphael-Serie. Der Ryzen 5 7600 besitzt 6 Kerne und bietet dank SMT insgesamt 12 Threads.
Der Ryzen 5 7600 taktet mit 3,8 GHz Basistakt und erreicht im Turbo bis zu 5,1GHz auf einem Kern.
Die neuen Zen4-Prozessoren werden alle im 4 nm-Verfahren gefertigt, was die hohen Taktfrequenzen ermöglicht. Den Chiplet-Aufbau gibt es weiterhin, was bedeutet, dass unter dem Heatspreader zusätzlich der I/O-Die seinen Platz hat. Dieser wird hingegen nicht mehr in 12 nm produziert, sondern im kleineren 6 nm Verfahren. Zudem gibt es eine kleine iGPU welche jedoch nur für die 2D-Darstellung geeignet ist.
Im Vergleich zu schneller getakteten R5 7600X, ist der 7600 etwas langsamer aber auch sparsamer mit 65 Watt TDP.
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