Der HiSilicon Kirin 820e von Huawei ist ein ARM-basiertes Octa-Core-SoC der Mittelklasse. Die schnellen Kerne sind niedriger getaktet als beim Kirin 820, ansonsten gibt es keine Unterschiede.
Es bietet ein integriertes 5G-Multi-Mode-Modem, drei CPU-Cluster, eine ARM Mali-G57 MP6 (6 Kerne) und eine DaVinci-NPU für AI-Berechnungen.
Der einzelne Performance-Kern vom Typ ARM Cortex-A76 kann mit bis zu 2,22 GHz takten und soll für eine schnelle Single-Core-Leistung sorgen. Drei weitere ARM Cortex-A76 ("Middle-Cores") takten mit maximal 2,0 GHz etwas langsamer. Für weniger anspruchsvolle Aufgaben stehen weiters 4 ARM Cortex-A55 Kerne mit 1,84 GHz bereit.
Die CPU-Leistung liegt in etwa auf dem Niveau des Kirin 810. Die neue GPU dürfte jedoch deutlichere Geschwindigkeitsvorteile bringen, wie auch die neue NPU.
ARM-basierter Octa-Core-SoC (2x Cortex-A76 mit bis zu 2,86 GHz + 2x A76 mit bis zu 2,09 + 4x A55 mit bis zu 1,86 GHz) und Nachfolger des Kirin 980. Integriert eine Mali-G76 MP16 GPU (600 MHz), einen Neural Prozessor (1 + 1 Cores) für AI-Aufgaben und wird im 7-Nanometer-Prozess gefertigt. Die 5G Version ist leicht schneller getaktet (2 der 3 Cluster und die Grafikkarte) und integriert das Balong 5G Modem. Der 4G Kirin 990 besteht aus etwa 8 Mrd Transistoren.
Die Prozessorleistung ist leicht unterhalb der 5G-Version anzusiedeln und daher in der Spitzenklasse von Android SoCs für 2020. Die Multi-Thread-Leistung positioniert sich zwischen Snapdragon 855 und Snapdragon 865. Bei Verwendung nur eines Kerns, ist die Leistung nur knapp oberhalb eines Snapdragon 855+ einzuordnen.
Der HiSilicon Kirin 980 von Huawei ist ein ARM-Basierter Octa-Core-SoC der High-End-Klasse, der im Sommer 2018 vorgestellt wurde. Er integriert 8 Prozessorkerne aufgeteilt in 3 Cluster. Zwei Cortex-A76 Kerne takten mit bis zu 2,6 GHz und sind für anspruchsvolle Aufgaben gedacht. Zwei weitere Cortex-A76 Kerne takten mit bis zu 1,92 GHz und zu guter Letzt sind vier stromsparende Cortex-A53 mit bis zu 1,8 GHz ebenfalls integriert (big.LITTLE Verbund). Weiters integriert der SoC noch ein LTE Cat 21/18 Modem (1400 Mbps Download, 200 Mbps Upload) einen Dual ISP (2x Perf versus 970), einen LPDDR4X 2133 MHz Speichercontroller mit 34,1 GB/s (versus 29,9 Gb/s beim Kirin 970) und einen Videoencoder für 2160p30 H.265. Gefertigt wird der Prozessor im modernen 7nm Prozess bei TSMC (als erster Android SoC nach dem A12 von Apple).
ARM Mali-G52 MP6 GPU, 1x Cortex-A76 up to 2.22 GHz, 3x A76 nup to 2.2 GHz, 4x A55 up to 1.84 GHz, big.LITTLE, 5G TDD/FDD, Bluetooth 5, WiFi 6, AGPS, Glonass, Baidou
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