Intel Pentium Gold 4415U vs Intel Pentium Silver N6000 vs Intel Xeon E3-1535M v6

Intel Pentium Gold 4415U

Der Intel Pentium Gold 4415U ist ein sparsamer Dual-Core-SoC auf Basis der Kaby-Lake-Architektur, der im 1. Quartal 2017 vorgestellt wurde. Die CPU wird hauptsächlich in Ultrabooks, aber auch gewöhnlichen Notebooks verbaut. Neben den zwei CPU-Kernen samt Hyper-Threading, die mit 2,3 GHz takten (kein Turbo Boost), integriert der Prozessor auch eine HD Graphics 610 Grafikeinheit sowie einen Dual-Channel-Speichercontroller (LPDDR3-1866/DDR4-2133/DDR3L-1600). Die Fertigung erfolgt in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren.

Architektur

Im Vergleich mit Skylake hat Intel die zugrundeliegende Mikroarchitektur praktisch unverändert übernommen, sodass sich keine Unterschiede in der Pro-MHz-Leistung ergeben. Überarbeitet wurde lediglich die Speed-Shift-Technik zur schnelleren dynamischen Anpassung von Spannungen und Taktraten, zudem gestattet der gereifte 14-Nanometer-Prozess deutlich höhere Frequenzen und eine bessere Energieeffizienz als bislang.

Performance

Dank Hyper-Threading-Support rückt der Pentium 4415U nahe an die preislich höher positionierte Core-i3-Serie heran und erreicht in etwa die Leistung des alten Core i3-4000M (Haswell 2.4 GHz Dual-Core). Damit stehen für alltägliche Anwendungen, aber auch viele anspruchsvollere Programme ausreichende Reserven bereit.

Grafikeinheit

Die integrierte Grafikeinheit namens Intel HD Graphics 610 repräsentiert die kleinste, auch "GT1" genannte Ausbaustufe der Kaby-Lake-GPU (Intel Gen. 9).

Leistungsaufnahme

Dank "Configurable TDP" kann die CPU ausgehend von den standardmäßigen 15 Watt auch mit einer TDP von 10 Watt (cTDP Down) betrieben werden, wodurch sich jedoch die Performance reduziert. Je nach Einstellung ist der Chip für schlanke Note- und Ultrabooks ab etwa 11 Zoll Bilddiagonale geeignet.

Intel Pentium Silver N6000

Der Intel Pentium Silver N6000 ist ein Anfang 2021 vorgestellter Quad-Core-SoC, der hauptsächlich in preiswerten Notebooks verbaut wird. Er taktet mit 1,1 bis 3,3 GHz (Einzelkern Burst) und gehört der Jasper-Lake-Plattform an. Die Fertigung erfolgt im modernen 10nm Prozess bei Intel. Neben den vier CPU-Kernen integriert der Chip auch eine DirectX-12-fähige Grafikeinheit mit 32 EUs und einem Takt von bis zu 850 MHz, sowie einen LPDDR4(x)-Speichercontroller (Dual-Channel, 2.933 MHz, 16 GB max.). Der SoC kann nicht ausgetauscht werden, da er direkt mit dem Mainboard verlötet wird (BGA Package).

Weiterhin integriert der Chip teilweise WLAN und kann kostengünstig mit Wi-Fi 6 (Gig+) ausgestattet werden. 8 PCIe Gen3 Lanes werden vom SoC nach aussen geführt und 14 USB 2.0/3.2 und 2 SATA 6.0 Anschlüsse können verbaut werden. Das Package des SoCs misst 35 x 24 mm und ist damit deutlich größer als beim Vorgänger (25 x 24 mm).

Architektur

Die Prozessor-Architektur der Jasper Lake SoCs wurde im Vergleich zum Vorgänger deutlich weiterentwickelt. Im Schnitt soll sich die Einzelkernperformance im Vergleich zu Goldmont Plus um 30% erhöhen (10 - 80% bei den SPECint und SPECfp Benchmarks).

Performance

Durch die schnellere Architektur sollte der Pentium N6000 deutlich schneller sein als der alte Pentium N5030, aber noch hinter den Tiger Lake Quad-Core CPUs zurückliegen. Der N6000 bewältigt jedoch problemlos die meisten Alltagsanwendungen (Office, Browsing) und ist auch für moderates Multitasking geeignet.

Grafik

Die integrierte UHD Graphics Grafikeinheit bietet 32 EUs (Gen. 11 Grafikkerne wie Ice Lake) welche mit 350 - 850 MHz getaktet werden. Es werden bis zu 3 Bildschirme mit 4k60 Auflösung unterstützt

Leistungsaufnahme

Der gesamte SoC wird von Intel wie der Vorgänger mit einer TDP von 6 Watt spezifiziert (SDP 4,8 Watt - Scenario Design Power). Damit kann der Chip prinzipiell rein passiv gekühlt werden, jedoch sind auch Varianten mit Lüfter möglich.

Intel Xeon E3-1535M v6

Der Intel Xeon E3-1535M v6 ist ein schneller Quad-Core-Prozessor für Notebooks auf Basis der Kaby-Lake-Architektur, der im Jänner 2017 vorgestellt wurde. Zum Zeitpunkt der Präsentation stellt er das Topmodell seiner Baureihe dar und schlägt auch den schnellsten Consumer Kaby-Lake-H um 100-200 MHz bei den Turbo-Taktraten. Neben den vier CPU-Kernen inklusive Hyper-Threading-Support, die mit 3,1 bis 4,2 GHz takten (4 Kerne: max. 3,9 GHz, 2 Kerne: max. 4,1 GHz), integriert der Prozessor auch eine HD Graphics P630 Grafikeinheit sowie einen Dual-Channel-Speichercontroller (DDR3L-1600/DDR4-2133). Die Fertigung erfolgt in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren.

Architektur

Im Vergleich mit Skylake hat Intel die zugrundeliegende Mikroarchitektur praktisch unverändert übernommen, sodass sich keine Unterschiede in der Pro-MHz-Leistung ergeben. Überarbeitet wurde lediglich die Speed-Shift-Technik zur schnelleren dynamischen Anpassung von Spannungen und Taktraten, zudem gestattet der gereifte 14-Nanometer-Prozess deutlich höhere Frequenzen und eine bessere Energieeffizienz als bislang.

Performance

Durch die leicht erhöhten Turbo-Taktraten (100-200 MHz je nach Anzahl der verwendeten Kerne) verglichen mit dem Consumer Topmodell i7-7920HQ, steigt die Performance auch minimal an (wenn die Kühlung ausreicht). Dadurch kann sich daher an die Spitze der mobilen Prozessoren Anfang 2017 setzen. Dadurch reicht die Leistung auch für sehr anspruchsvolle Aufgaben und ist auf einem Level mit schnellen Desktop Quad-Core Prozessoren.

Grafikeinheit

Die integrierte professionelle Intel HD Graphics P630 Grafikkarte verfügt wie die alte HD Graphics P530 über 24 Ausführungseinheiten (EUs) und taktet in diesem Fall mit 350 - 1100 MHz. Die Performance hängt stark vom verwendeten Arbeitsspeicher ab; mit schnellem DDR4-2133 im Dual-Channel-Betrieb sollte die Leistung mit einer dedizerten Nvidia GeForce 920M vergleichbar sein. Laut Intel entspricht die Leistung der P630 der Performance der P530 im SpecViewPerf 12. Sie bietet zertifzierte Treiber für 15 professionelle Anwendungen.

Anders als Skylake kann Kaby Lake nun auch H.265/HEVC im Main10-Profil mit 10 Bit Farbtiefe sowie Googles VP9-Codec in Hardware decodieren. Die Anfang Jänner eingeführten Dual-Core-Kaby-Lake-Prozessoren sollten außerdem schon HDCP 2.2 beherrschen.

Leistungsaufnahme

Die Fertigung erfolgt in einem weiter verbesserten 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren, wodurch die Energieeffizienz nochmals spürbar gestiegen ist. Die TDP wird mit 45 Watt spezifiziert und kann je nach Einsatzzweck auch auf 35 Watt abgesenkt werden vom Notebookhersteeller (cTDP Down). Dadurch verringert sich jedoch auch die Durchschnittliche Leistung, da der Turbo nicht so lange gehalten wird.