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MagyarQualcomm Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy vs MediaTek Dimensity 9200+ vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy
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Die mobile Plattform Qualcomm Snapdragon 8 Gen. 2 for Galaxy wurde für Android-basierte Smartphones beziehungsweise Tablets konzipiert, ist das Spitzenprodukt des US-amerikanischen Herstellers für das Jahr 2023 und wurde Anfang 2023 im Galaxy S23 (Ultra) vorgestellt. Das SoC (System-on-a-Chip) ist im High-End-Bereich anzusiedeln und basiert auf ARMs v9-Architektur. Im Vergleich zum normalen SD 8 Gen 2, bietet die "for Galaxy"-Variante einen um 160 MHz höher getakteten Prime-Core.
Die Kryo-CPU besteht aus vier Clustern mit unterschiedlichen Architekturen. Ein schneller Prime-Core (Cortex-X3) mit bis zu 3,36 GHz für 64-Bit-Anwendungen und eine schnelle Single-Thread-Performance. Zwei weitere ARM Cortex-A715 Kerne sind ebenfalls für moderne 64-Bit-Anwendungen und takten bis zu 2,8 GHz. Zwei weitere ältere Cortex-A710-Performance-Kerne sollen auch ältere 32-Bit Anwendungen beschleunigen. Die restlichen drei ARM Cortex-A510 sind zum Stromsparen gedacht.
Die CPU-Performance kann durch die neuen Kerne und hohen Taktraten überzeugen und setzt sich an die Spitze bei Android-SoCs. Vergleichen mit den Apple-Chips, bleibt der Snapdragon aber noch zurück (Single-Core noch hinter Apple A14, Multi-Core zwischen A15 und A16).
Der Hexagon Prozessor werden verschiedene Beschleuniger für AI-Anwendungen integriert (Tensor-, Scalar-, und Vector-Berechnungen). Qualcomm streicht hier den INT4-Support und die bis zu 4,35x Performance.
Der integrierte "cognitive 18-bit triple Spectra ISP" unterstützt Fotos mit bis zu 200 MP und kann Videos mit 8k30 aufnehmen (inklusive Support für 10-Bit, HDR10+, HLG und Dolby Vision). Der FastConnect 7800 WLAN Chip ist bereits für Wi-Fi 7 vorbereitet und unterstützt auch Bluetooth 5,3 (inklusive aptX Lossless). Das Snapdragon X70 5G-Modem unterstützt Sub6 und mmWave Netzwerke.
Auch der integrierte Speicherkontroller wurde beim Gen 2 verbessert und unterstützt nun 16 GB LPGDDR5x mit bis zu 4200 MHz.
Das SoC wird bei TSMC im aktuellen 4-nm-Prozess hergestellt (N4P).
MediaTek Dimensity 9200+
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Der MediaTek Dimensity 9200+ (9200 Plus) ist ein Oberklasse-Prozessor mit integriertem 5G Modem für Android Smartphones. Der CPU-Teil integriert einen schnellen ARM Cortex-X3 Ultra-Core mit bis zu 3,35 GHz, drei A715 mit bis zu 3 GHz und vier A510 mit 2 GHz. Gemeinsam kann der CPU-Teil 8 MB Level 3 und 6 MB System-Level Cache nutzen.
Im Vergleich zum Dimensity 9200, wurde beim Plus die Peak-Performance von CPU (alle drei Cluster höhere Maximaltaktraten) und GPU erhöht. Mediatek gibt eine 10% höhere CPU und GPU-Performance an.
Der integrierte Speicherkontroller unterstützt 4-Kanäle und LPDDR5X mit 8533 Mbps. Als iGPU kommt eine ARM Immortalis-G715MC11 zum Einsatz. Zu AI-Beschleunigung ist eine APU 680 verbaut, Videos können im Format H.264 und HEVC enkodiert werden.
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2
► remove from comparisonDie mobile Plattform Qualcomm Snapdragon 8 Gen. 2 wurde für Android-basierte Smartphones beziehungsweise Tablets konzipiert, ist das Spitzenprodukt des US-amerikanischen Herstellers für das Jahr 2023 und wurde im November 2022 vorgestellt. Das SoC (System-on-a-Chip) ist im High-End-Bereich anzusiedeln und basiert auf ARMs v9-Architektur.
Die Kryo-CPU besteht aus vier Clustern mit unterschiedlichen Architekturen. Ein schneller Prime-Core (Cortex-X3) mit bis zu 3,2 GHz für 64-Bit-Anwendungen und eine schnelle Single-Thread-Performance. Zwei weitere ARM Cortex-A715 Kerne sind ebenfalls für moderne 64-Bit-Anwendungen und takten bis zu 2,8 GHz. Zwei weitere ältere Cortex-A710-Performance-Kerne sollen auch ältere 32-Bit Anwendungen beschleunigen. Die restlichen drei ARM Cortex-A510 sind zum Stromsparen gedacht.
Die CPU-Performance kann durch die neuen Kerne und hohen Taktraten überzeugen und setzt sich an die Spitze bei Android-SoCs. Vergleichen mit den Apple-Chips, bleibt der Snapdragon aber noch zurück (Single-Core noch hinter Apple A14, Multi-Core zwischen A15 und A16).
Der Hexagon Prozessor werden verschiedene Beschleuniger für AI-Anwendungen integriert (Tensor-, Scalar-, und Vector-Berechnungen). Qualcomm streicht hier den INT4-Support und die bis zu 4,35x Performance.
Der integrierte "cognitive 18-bit triple Spectra ISP" unterstützt Fotos mit bis zu 200 MP und kann Videos mit 8k30 aufnehmen (inklusive Support für 10-Bit, HDR10+, HLG und Dolby Vision). Der FastConnect 7800 WLAN Chip ist bereits für Wi-Fi 7 vorbereitet und unterstützt auch Bluetooth 5,3 (inklusive aptX Lossless). Das Snapdragon X70 5G-Modem unterstützt Sub6 und mmWave Netzwerke.
Auch der integrierte Speicherkontroller wurde beim Gen 2 verbessert und unterstützt nun 16 GB LPGDDR5x mit bis zu 4200 MHz.
Das SoC wird bei TSMC im aktuellen 4-nm-Prozess hergestellt (N4P).
| Model | Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy | MediaTek Dimensity 9200+ | Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 | ||||||||||||||||||||||||
| Series | Qualcomm Snapdragon | Mediatek Dimensity 9000 | Qualcomm Snapdragon | ||||||||||||||||||||||||
| Codename | Cortex-X3 / A715 / A710 / A510 (Kryo) | Cortex-X3 / A715 / A510 | Cortex-X3 / A715 / A710 / A510 (Kryo) | ||||||||||||||||||||||||
| Serie: Snapdragon Cortex-X3 / A715 / A710 / A510 (Kryo) |
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| Clock | 2000 - 3360 MHz | 2000 - 3350 MHz | 2000 - 3200 MHz | ||||||||||||||||||||||||
| L3 Cache | 8 MB | 8 MB | |||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 8 / 8 1 x 3.4 GHz ARM Cortex-X3 2 x 2.8 GHz ARM Cortex-A715 2 x 2.8 GHz ARM Cortex-A710 3 x 2.0 GHz ARM Cortex-A510 | 8 / 8 1 x 3.4 GHz ARM Cortex-X2 3 x 3.0 GHz ARM Cortex-A715 4 x 2.0 GHz ARM Cortex-A510 | 8 / 8 1 x 3.2 GHz ARM Cortex-X3 2 x 2.8 GHz ARM Cortex-A715 2 x 2.8 GHz ARM Cortex-A710 3 x 2.0 GHz ARM Cortex-A510 | ||||||||||||||||||||||||
| Technology | 4 nm | 4 nm | 4 nm | ||||||||||||||||||||||||
| Features | Adreno GPU, Spectra ISP, Hexagon, X70 5G Modem, FastConnect 7800 Wi-Fi 7, LPDDR5x 4200 MHz Memory Controller | 1x ARM Cortex-X2 (3.35 GHz), 3x A715 (3 GHz), 4x ARM Cortex-A510 (2 GHz), ARM G715 MC11, APU 590, Imagiq 890, 5G Modem, APU 680 AI Processing Unit, LPDDR5X 8533 Mbps | Adreno GPU, Spectra ISP, Hexagon, X70 5G Modem, FastConnect 7800 Wi-Fi 7, LPDDR5x 4200 MHz Memory Controller | ||||||||||||||||||||||||
| iGPU | Qualcomm Adreno 740 | ARM Immortalis-G715 MP11 | Qualcomm Adreno 740 | ||||||||||||||||||||||||
| Architecture | ARM v9 | ARM | ARM v9 | ||||||||||||||||||||||||
| Announced | |||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | www.qualcomm.com | www.mediatek.com | www.qualcomm.com |
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