HiSilicon Kirin 710 vs Unisoc T7225 (T612) vs HiSilicon Kirin 970
HiSilicon Kirin 710
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Der HiSilicon Kirin 710 von Huawei ist ein ARM-Basierter Octa-Core-SoC der Mittelklasse, der im Sommer 2018 vorgestellt wurde. Wie der Kirin 960 und 970 integriert er vier ARM Cortex-A73 Prozessorkerne mit bis zu 2,2 GHz und vier Cortex-A53 Kerne mit bis zu 1,7 GHz im big.LITTLE Verbund. Die integrierte Grafikkarte ist jedoch deutlich schwächer und nur eine ARM Mali-G51 MP4. Der Kirin 710 wird im modernen 12nm Verfahren bei TSMC gefertig (im Vergleich zum 16nm Prozess des Kirin 960). Der integrierte LPDDR4 Dual-Channel Speicherkontroller unterstützt maximal 6 GB. Weiters integriert der Kirin 710 auch ein LTE-Modem mit 600 Mbps Download und 150 Mbps Upload, 802.11 a/b/g/n 2.4 GHz WLAN, 1080p H.264 En- und Dekodierung, Bluetooth 4.2 und GPS / Glonass / Beidou.
Der Kirin 710F bietet die selben Spezifikationen, wird jedoch in einem anderen Package geliefert (FCCSP - Flip Chip Chip Scale Package). Die Leistung sollte jedoch vergleichbar sein (siehe Huawei P Smart Z Benchmarks).
Unisoc T7225 (T612)
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Das Unisoc T7225 (ehemals Unisoc T612) ist ein SoC der unteren Mittelklasse mit zwei schnellen ARM Cortex-A75 Kernen mit bis zu 1,8 GHz Taktrate und 6 stromsparenden Cortex-A55-Kernen, ebenfalls mit bis zu 1,8 GHz.
Das T7225 kommt mit einem LTE Modem (TDD-LTE, FDD-LTE, TDSCDMA, WCDMA, CDMA, GSM) und einen Tri-Core-ISP namens Vivimagic 5.0. Der Speicherkontroller unterstützt LPDDR3 933 MHz und LPDDR4/4X mit 1600 MHz.
Die integrierte ARM Mali G57 MP1 Grafikkarte bietet einen Kern und 650 MHz Taktung.
Das Unisoc Tiger T7225 wird bei TSMC im 12nm-FinFet-Prozess hergestellt.
HiSilicon Kirin 970
► remove from comparisonDer HiSilicon Kirin 970 von Huawei ist ein ARM-Basierter Octa-Core-SoC der High-End-Klasse, der im Sommer 2017 vorgestellt wurde. Wie der Kirin 960 integriert er vier ARM Cortex-A73 Prozessorkerne mit bis zu 2,4 GHz und vier Cortex-A53 Kerne mit bis zu 1,8 GHz im big.LITTLE Verbund. Die integrierte Grafikkarte wurde nun mit einer ARM Mali-G72 mit 12 Kernen (MP12) aufgerüstet (vormals Mali-G71MP8). Der Kirin 970 wird im modernen 10nm Verfahren bei TSMC gefertig (im Vergleich zum 16nm Prozess des Kirin 960) und soll laut Huwaei 40 Prozent kleiner sein. Die Performance soll dadurch um 20 Prozent zulegen und der Stromverbrauch gleichzeitig um 20 Prozent sinken.
Weiters integriert der Kirin 970 auch ein LTE-Modem mit 4x4-MICO, 5-Band-Carrier-Aggregation und QAM-256-Modulation. Damit erreichen beide Modems (Dual-SIM fähig) bis zu 1,2 Gbit/s.
Weiter integriert der SoC eine dedizierte Neural Processing Unit (NPU) um AI-Berechnungen deutlich effizienter als auf den CPU-Kernen durchzuführen.
Eingesetzt wird der Kirin 970 anfangs im Huawei Mate 10 und Mate 10 Pro, welche am 16. Oktober 2017 vorgestellt werden / wurden.
| Model | HiSilicon Kirin 710 | Unisoc T7225 (T612) | HiSilicon Kirin 970 |
| Codename | Cortex-A73/-A53 | Cortex-A75 / A55 | Cortex-A73/-A53 |
| Clock | 2200 MHz | 1800 - 2000 MHz | 2400 MHz |
| Cores / Threads | 8 / 8 | 8 / 8 | 8 / 8 |
| Transistors | 5500 Million | 5500 Million | |
| Technology | 12 nm | 12 nm | 10 nm |
| Features | ARM Mali-G51 MP4 GPU, 4x Cortex-A73 (2.2 GHz) + 4x Cortex-A53 (1.7 GHz, big.LITTLE), LTE Cat-12 600 Mbps Downlink, Cat-13 150 Mbps Uplink, Bluetooth 4.2, WiFi a/b/g/n 2.4 GHz, AGPS, Glonass, Baidou | ARM Mali G52 MP1, Vivimagic 5.0 Tri-Core-ISP, LTE / 4G Modem, VDSP | ARM Mali-G71 MP12 GPU, 4x Cortex-A73 (2.4 GHz) + 4x Cortex-A53 (1.8 GHz, big.LITTLE), 2x LTE Dual-SIM (4x4-MIMO, QAM-256, up to 1,2 Gbit/s) |
| iGPU | ARM Mali-G51 MP4 | ARM Mali-G57 MP1 ( - 650 MHz) | ARM Mali-G72 MP12 |
| Architecture | ARM | ARM | ARM |
| Announced | |||
| L3 Cache | 1 MB | ||
| Manufacturer | www.unisoc.com |
Benchmarks
Average Benchmarks HiSilicon Kirin 710 → 100% n=8
Average Benchmarks Unisoc T7225 (T612) → 104% n=8
Average Benchmarks HiSilicon Kirin 970 → 114% n=8
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte* Smaller numbers mean a higher performance
1 This benchmark is not used for the average calculation
