Intel Core i5-10200H vs AMD Ryzen 9 5900HX
Intel Core i5-10200H
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Der Intel Core i5-10200H ist ein Quad-Core-SoC für Notebooks, der auf der Comet-Lake-Architektur (4. Generation der Skylake Architektur) basiert. Er taktet die vier Prozessorkerne mit 2,4 - 4,1 GHz. Die integrierte Grafikkarte hört auf den Namen UHD Graphics. Die Leistungsaufnahme ist mit 45 Watt TDP spezifiziert und kann vom Notebookhersteller auf 35 Watt heruntergesetzt werden (configurable TDP = cTDP Down).
Im Vergleich zum Intel Core i5-9300H der Vorgängergeneration ist der einzige Unterschied der Support für schnelleren DDR4 Speicher (2933 vs 2666 MHz). Dadurch sollte die Performance nur minimal schneller sein als ein Core i5-9300H.
Die einzelnen Kerne haben sich bei Comet Lake im Vergleich zu Kaby Lake nicht verändert. Die Leistung pro Takt bleibt also gleich und auch die Fertigung ist im Vergleich zu Coffee Lake die selbe (14nm++). Auch die Grafikkarte wurde nicht verbessert, sondern lediglich teilweise höher getaktet. Der integrierte Speichercontroller unterstützt nun DDR4-2933.
Der i5-10200H unterstützt kein vPro, TXT und SIPP, für diese Business Features ist z.B. der Core i5-10400H mit 100-200 MHz höheren Taktfrequenzen geeignet.
Mit einem spezifizierten TDP von 45 Watt eignet sich der i5-10200H am besten für große und schwere Notebooks, per "configurable TDP-down" kann die CPU auch mit 35 Watt betrieben werden, bei geringerer Leistung (Turbo wird nicht so lange gehalten).
AMD Ryzen 9 5900HX
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Der AMD Ryzen 9 5900HX (in Leaks auch als R9 5900H) ist ein Mobilprozessor für große Notebooks (z.B. Gaming Laptops) basierend auf die Cezanne Generation. Der SoC beinhaltet acht Zen 3 Kerne (Octa-Core CPU) welche mit bis zu 4,6 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (16 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll Anfang 2021 vorgestellt werden. Das X im Namen bezeichnet die Übertaktungsmöglichkeiten der CPU.
Die neue Zen 3 Microarchitektur bringt im Desktop laut AMD eine um 19% höhere IPC (Instructions per Clock) Performance. In Anwendungs-Tests bei gleichem Takt waren es meist gegen 12%, bei Spielen noch deutlich mehr.
In unseren Tests zeigt sich der Ryzen 9 5900HX als einer der schnellsten Mobilprozessoren und auf einem Niveau mit dem Intel 11980HK. Wie stark die Performance ist, hängt aber auch von der Konfiguration im Notebook (TDP) und der Kühlung ab. Besonders bei längeren Lasten wie bei unserem Blender-Benchmark ist dies entscheidend.
Der SoC integriert neben den acht Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 8 Grafikkarte mit 8 CUs und bis zu 2000 MHz Takt, einen Dual-Channel DDR4-3200 / LPDDR4-4200 Speicherkontroller und 16 MB Level 3 Cache.
Der TDP ist weiterhin von 35 - 54 Watt konfigurierbar (45 Watt Default). Dank Zen 3 Microarchitektur und 7nm Prozess ist der Prozessor in unseren Tests unter Last sehr effizient.
| Model | Intel Core i5-10200H | AMD Ryzen 9 5900HX | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Codename | Comet Lake-H | Cezanne-H (Zen 3) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | Intel Comet Lake | AMD Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie: Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000) Cezanne-H (Zen 3) |
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| Clock | 2400 - 4100 MHz | 3300 - 4600 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L1 Cache | 256 KB | 512 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L2 Cache | 1 MB | 4 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L3 Cache | 8 MB | 16 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 4 / 8 | 8 / 16 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDP | 45 Watt | 45 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Technology | 14 nm | 7 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| max. Temp. | 100 °C | 105 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Socket | BGA1440 | FP6 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | DDR4-2933 RAM, PCIe 3, 8 GT/s bus, MMX, BMI2, AES-NI, SSE4.1, ABM, VMX, EIST, RDRAND, SSE4.2, TM1, RDSEED, SSE, AVX, FMA, SMEP, TM2, SSE2, AVX2, ADX, SMAP, HT, SGX, SSE3, Turbo, SSSE3, MPX, SST | DDR4-3200/LPDDR4-4266 RAM, PCIe 3, MMX (+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| iGPU | Intel UHD Graphics 610 (350 - 1050 MHz) | AMD Radeon RX Vega 8 (Ryzen 4000/5000) ( - 2100 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announced | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | ark.intel.com | www.amd.com | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Die Size | 180 mm2 |
Benchmarks
Average Benchmarks Intel Core i5-10200H → 100% n=22
Average Benchmarks AMD Ryzen 9 5900HX → 194% n=22
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte* Smaller numbers mean a higher performance
1 This benchmark is not used for the average calculation
