Intel Celeron J4105 vs Intel Core i3-10100F vs Intel Pentium Silver N5000
Intel Celeron J4105
► remove from comparisonDer Intel Celeron J4105 ist ein Ende 2017 vorgestellter Quad-Core-SoC für Desktops, der hauptsächlich in preiswerten Mini-PCs verbaut wird. Er taktet mit 1,5 bis 2,5 GHz (Einzelkern Burst) und gehört der Gemini-Lake-Plattform an. Die Fertigung erfolgt wie beim Vorgänger Apollo Lake in einem 14-Nanometer-Prozesses mit FinFETs. Neben den vier CPU-Kernen integriert der Chip auch eine DirectX-12-fähige Grafikeinheit sowie einen DDR4/LPDDR4-Speichercontroller (Dual-Channel, 2.400 MHz). Der SoC kann nicht ausgetauscht werden, da er direkt mit dem Mainboard verlötet wird (BGA Package).
Architektur
Die Prozessor-Architektur der Gemini Lake SoCs wurde im Vergleich zum Vorgänger leicht weiterentwickelt. Intel nennt sie nun Goldmont Plus Kerne und verdoppelt den Level 2 Cache von 2 auf 4 MB. Trotzdem sollte die Pro-MHz-Leistung noch deutlich hinter den aktuellen Kaby-Lake Prozessoren bleiben.
Intel Core i3-10100F
► remove from comparisonDer Intel Core i3-10100F ist ein Desktop-Prozessor mit vier Kernen auf Basis der Comet Lake S-Architektur. Der Prozessor taktet mit 3,6-4,3 GHz und kann insgesamt bis zu 8 Threads gleichzeitig bearbeiten. Gefertigt wird der Intel Core i3-10100F im verbesserten 14-nm-Prozess (14nm++). Im Vergleich zum älteren i3-9100F (Comet Lake-S) bietet der 10100F einen 100 MHz höheren Turbo-Takt, Multithreading und Support für schnelleren DDR4-2666 Speicher.
Performance
Die Leistung sollte nur leicht oberhalb des Core i3-9100F im Einstiegsbereich für Desktop-CPUs liegen. Dadurch reicht die Leistung für Office und anspruchsloses Gaming.
Grafikeinheit
Beim Intel Core i3-10100F handelt es sich um einen Prozessor ohne integrierte Grafikeinheit.
Leistungsaufnahme
Intel beziffert die Thermal Design Power (TDP) auf 65 Watt. Somit Bedarf es keiner großen Kühlsysteme, was auch den Einbau in sehr kompakten Gehäusen ermöglicht.
Intel Pentium Silver N5000
► remove from comparisonDer Intel Pentium Silver N5000 ist ein Ende 2017 vorgestellter Quad-Core-SoC, der hauptsächlich in preiswerten Notebooks verbaut wird. Er taktet mit 1,1 bis 2,7 GHz (Einzelkern Burst, Mehrkern Burst 2,6 GHz) und gehört der Gemini-Lake-Plattform an. Die Fertigung erfolgt wie beim Vorgänger Apollo Lake in einem 14-Nanometer-Prozesses mit FinFETs. Neben den vier CPU-Kernen integriert der Chip auch eine DirectX-12-fähige Grafikeinheit sowie einen DDR4/LPDDR4-Speichercontroller (Dual-Channel, 2.400 MHz). Der SoC kann nicht ausgetauscht werden, da er direkt mit dem Mainboard verlötet wird (BGA Package).
Im Vergleich zum Vorgänger Pentium N4200, bietet der N5000 leicht verbesserte CPU Kerne mit 200 MHz höherem Boost Takt, ein kleineres Package, neuere Displayanschlüsse und ein teilweise integriertes WLAN Modul (Wireless-AC9560 mit Companion Module).
Architektur
Die Prozessor-Architektur der Gemini Lake SoCs wurde im Vergleich zum Vorgänger leicht weiterentwickelt. Intel nennt sie nun Goldmont Plus Kerne und verdoppelt den Level 2 Cache von 2 auf 4 MB. Trotzdem sollte die Pro-MHz-Leistung noch deutlich hinter den aktuellen Kaby-Lake Prozessoren bleiben.
Performance
Die CPU-Leistung des Pentium N5000 mit 4 CPU-Kernen und einer Taktrate von 1,1 bis 2,7 GHz dürfte stark vom Kühlsystem abhängen. Wenn der Boost Takt gehalten werden kann, sollte der N5000 einige Prozent schneller rechnen als der Vorgänger Pentium N4200. Trotzdem gehört die CPU in das Low-End Segment. Der Core m3-7Y30 bietet eine deutlich höhere Einzelkernperformance und kann auch im Mehrkernbetrieb (trotz seiner 2 Kerne) überzeugen. Der N5000 bewältigt jedoch problemlos die meisten Alltagsanwendungen (Office, Browsing) und ist auch für moderates Multitasking geeignet.
Grafik
Die integrierte UHD Graphics 605 unterscheidet sich nur durch die verbesserten Displayanschlüsse von der HD Graphics 505.
Weiterhin integriert der Chip eine fortschrittliche Videoeinheit, die auch die hardwarebeschleunigte Wiedergabe von VP9- und H.265-Material (8 Bit Farbtiefe) beherrscht.
Leistungsaufnahme
Der gesamte SoC wird von Intel wie der Vorgänger mit einer TDP von 6 Watt spezifiziert (SDP 4,8 Watt - Scenario Design Power). Damit kann der Chip prinzipiell rein passiv gekühlt werden, jedoch sind auch Varianten mit Lüfter möglich.
Model | Intel Celeron J4105 | Intel Core i3-10100F | Intel Pentium Silver N5000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Series | Intel Gemini Lake | Intel Comet Lake | Intel Gemini Lake | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Codename | Gemini Lake | Comet Lake | Gemini Lake | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie: Gemini Lake Gemini Lake |
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Clock | 1500 - 2500 MHz | 3600 - 4300 MHz | 1100 - 2700 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L2 Cache | 4 MB | 1 MB | 4 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Cores / Threads | 4 / 4 | 4 / 8 | 4 / 4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TDP | 10 Watt | 65 Watt | 6 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Technology | 14 nm | 14 nm | 14 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
max. Temp. | 105 °C | 100 °C | 105 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Socket | BGA1090 | LGA1200 | BGA1090 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Features | DDR4-2400/LPDDR4-2400 RAM, PCIe 2, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, VMX, SMEP, SMAP, MPX, EIST, TM1, TM2, Turbo, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SGX | DDR4-2666 RAM, PCIe 3, 8 GT/s bus, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, AVX2, FMA3 | DDR4-2400/LPDDR4-2400 RAM, PCIe 2, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SMEP, SMAP, MPX, EIST, TM1, TM2, Turbo, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SGX | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
iGPU | Intel UHD Graphics 600 (250 - 750 MHz) | Intel UHD Graphics 605 (200 - 750 MHz) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Architecture | x86 | x86 | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
$107 U.S. | $122 U.S. | $161 U.S. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Manufacturer | ark.intel.com | ark.intel.com | ark.intel.com | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L1 Cache | 256 KB | 224 KB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L3 Cache | 6 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Die Size | 126 mm2 |