MediaTek Dimensity 7025 vs Qualcomm Snapdragon 695 5G vs MediaTek Dimensity 1200
MediaTek Dimensity 7025
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Der MediaTek Dimensity 7025 ist ein ARM-SoC (System-on-a-Chip) der Mittelklasse, das sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann.
Das SoC ist großteils identisch mit dem Dimensity 7020 vom letzten Jahr, bietet aber einen etwas höheren Takt bei der CPU (bis 2,5 GHz) und eventuell auch bei der GPU. Zudem werden nun Bildsensoren bis 200 Megapixel unterstützt.
Das SoC bringt ein 5G-Modem mit und unterstützt den aktuellsten Mobilfunkstandard im Dual-SIM-Modus bei beiden Karten, sodass Surfen und Telefonieren über zwei verschiedene Karten gleichzeitig möglich ist. Das SoC integriert zwei ARM-Cortex-A78-Kerne mit bis zu 2,5 GHz für anspruchsvolle Aufgaben und sechs stromsparende ARM-Cortex-A55-Kerne mit Taktraten von bis zu 2 GHz.
Der Chip besitzt ein integriertes Sub-6 GHz 5G-Modem inklusive Dual-SIM-Support, das eine maximale Download-Geschwindigkeit von bis zu 2,77 GBit/s erreichen kann. Er unterstützt Wi-Fi 5 (802.11ac) sowie Bluetooth 5.2. Der Speichercontroller kommt mit LPDDR4x- oder LPDDR5-Arbeitsspeicher sowie UFS-3.1-Massenspeicher zurecht. Als integrierte Grafikkarte verwendet das SoC die IMG BXM-8-256, welche Displays mit 120 Hz sowie HDR10+ bei einer maximalen Auflösung von 2.520 x 1.080 Bildpunkten unterstützt.
Der MediaTek Dimensity 7025 wurde im April 2024 vorgestell. Das SoC wird bei TSMC im 6-nm-Verfahren hergestellt.
Qualcomm Snapdragon 695 5G
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Der Qualcomm Snapdragon 695 5G (SDM695) ist ein ARM-basiertes SoC für Smartphones und Tablets aus dem gehobenen Mittelklasse-Segment. Der Ende 2021 vorgestellte Chip bietet zwei schnelle auf ARM Cortex-A78 basierende Kerne mit bis zu 2,2 GHz und 6 Stromsparkerne auf ARM Cortex-A55 Basis mit bis zu 1,7 GHz. Alle Kerne gemeinsam werden von Qualcomm als Kryo 660 CPU bezeichnet (eventuell intern wieder mit Gold und Silver Unterteilung). Qualcomm spricht von 15 % mehr CPU-Leistung gegenüber dem Vorgänger (Snapdragon 690?). Der Nachfolger ist der ähnliche Snapdragon 6s Gen 3 mit etwas höher getakteten Kernen.
Neben den CPU-Kernen integriert der Chip noch weitere Funktionen in Hardware. Die integrierte Grafikkarte lautet auf den Namen Adreno 619. Das 5G-Modem mit Namen Snapdragon X51 schafft maximal 2,5 GBit / 0,8 GBit (Download/Upload) und unterstützt mmWave. Das FastConnect 6200 Subsystem bietet Bluetooth 5.2 und Wi-Fi 5 (8x8 sounding, Dual Band, 2x2). Zur Satelliten-Ortung werden alle wichtigen Systeme wie GPS, QZSS, GLONASS, SBAS, Beidou und Galileo unterstützt.
Neu ist auch der Image Signal Processor für die Kameras: Der Spectra 346T unterstützt 3 Kameras mit bis zu 13 Megapixel und die Aufnahme von Bildern im HEIF- und HEIC-Format.
Im Vergleich zum Snapdragon 690 5G gibt es eine modernere Fertigung in 6-nm-Technologie und einen höheren Maximaltakt, aber auch Rückschritte, wie den Verzicht auf WiFi 6.
MediaTek Dimensity 1200
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Der Dimensity 1200 (MT6893) ist ein Oberklasse-Prozessor für Smartphones mit integriertem 5G Modem. Der CPU-Teil besteht aus drei Clustern. Ein schneller Performance-Kern, basierend auf die ARM Cortex-A78 Architektur, und mit 2x L2 Cache und getaktet mit bis zu 3 GHz. Drei weitere Cortex-A78 mit bis zu 2,6 GHz sind im 2. Cluster und zum Stromsparen gibt es noch vier ARM Cortex-A55 Kerne mit bis zu 2 GHz.
Weiters unterstützt der Dimensity 1200 dual SIM 5G (5G SA, max 4.7 Gbps Download und 2.5 Gbps Upload). Weiters integriert der SoC AV1 Hardware Decoding und eine 6-Kern APU (3.0). Die integrierte Grafikkarte ist vom Typ ARM Mali-G77 MC9 (mit 9 Cluster). WLAN wird im Standard 6 unterstützt (ax) und Bluetooth 5.2.
Der Chip wird in 6nm gefertigt.
| Model | MediaTek Dimensity 7025 | Qualcomm Snapdragon 695 5G | MediaTek Dimensity 1200 |
| Codename | Cortex-A78 / A55 | Kryo 660 Gold (2x Cortex-A78) / Silver (6x Cortex-A55) | Cortex-A78 / A55 |
| Clock | 2000 - 2500 MHz | 1700 - 2200 MHz | 2000 - 3000 MHz |
| Cores / Threads | 8 / 8 2 x 2.5 GHz ARM Cortex-A78 6 x 2.0 GHz ARM Cortex-A55 | 8 / 8 2 x 2.2 GHz ARM Cortex-A78 6 x 1.7 GHz ARM Cortex-A55 | 8 / 8 |
| Technology | 6 nm | 6 nm | 6 nm |
| Features | PowerVR BXM-8-256, 5G 2CC-CA FDD+TDD, Dual 5G SIM, Dual VoNR, UFS 3.1, LPDDR5 | Adreno 619 GPU, X51 5G Modem, Hexagon 692 DSP, Spectra 355L ISP, FastConnect 6200 (Wi-Fi 5) | 1x ARM Cortex-A77 (3 GHz), 3x A77 (2.6 GHz), 4x ARM Cortex-A55 (2 GHz), ARM Mali-G75 MC5, APU 3.0, 5G Modem, MiraVision (4K HDR Video, 80MP Photo), Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2, UFS 3.1, 16GB-4266 LPDDR4x Support |
| iGPU | IMG BXM-8-256 | Qualcomm Adreno 619 | ARM Mali-G77 MP9 |
| Architecture | ARM | ARM | ARM |
| Announced | |||
| Manufacturer | www.mediatek.com | www.qualcomm.com | www.mediatek.com |
| Series | Qualcomm Snapdragon |
Benchmarks
Average Benchmarks MediaTek Dimensity 7025 → 100% n=13
Average Benchmarks Qualcomm Snapdragon 695 5G → 83% n=13
Average Benchmarks MediaTek Dimensity 1200 → 107% n=13
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte* Smaller numbers mean a higher performance
1 This benchmark is not used for the average calculation
