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DAN C4-H2O: SFF-Gehäuse mit Wasserkühlung vorgestellt

DAN C4-H2O: SFF-Gehäuse mit Wasserkühlung vorgestellt
DAN C4-H2O: SFF-Gehäuse mit Wasserkühlung vorgestellt
Das nur 9,5 Liter fassende DAN C4-H2O ermöglicht neben der Installation leistungsstarker Komponenten auch den Einsatz einer Wasserkühlung.

Das lediglich 23 x 13 x 32 Zentimeter große Gehäuse erlaubt die Montage eines Mini-ITX-Mainboards und einer bis zu 29,5 Zentimeter langen Dual-Slot-Grafikkarte und eines 6 Zentimeter hohen CPU-Kühler. Grundsätzlich lassen sich damit auch performante Gaming-Systeme realisieren. 

Für eine ausreichende Kühlung stehen zwei Montageplätze für 12-cm-Lüfter im Boden bereit, alternativ lässt sich an dieser Stelle auch ein (schlanker) Radiator installieren. DAN Cases sieht vor, dass die erwärmte Abluft am Gehäuseboden aus dem Gehäuse austreten soll, Frischluft soll durch die Luftlöcher an der Oberseite nachziehen. Zusätzlich ist das Seitenteil mit Luftlöchern versehen. 

Abhängig von der Länge des SFX- oder SFX-L-Netzteils lassen sich bis zu drei 2,5-Zoll-Laufwerke installieren, am Frontpanel steht je ein USB 3.0-Stecker in Typ A und Typ C bereit. Dazu kommen die üblichen Audioports. DAN Cases will das C4-H2O zu einem aktuell unbekannten Zeitpunkt für 160 bis 180 Euro auf den Markt bringen.

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Autor: Silvio Werner, 24.09.2017 (Update: 15.05.2018)
Silvio Werner
Silvio Werner - Editor
Als stolzer Digital Native mag ich Zahlen und liebe Technik. Ein Chemiestudium endete zwar nicht erfolgreich, entfesselte dafür aber das Interesse an Testmethodiken und naturwissenschaftlichen Zusammenhängen, deren anwendernahe Vermittlung für mich im Fokus steht. Als Ausgleich dienen mir Laufen und Trekken.