UNISOC T8200 (T765) vs Qualcomm Snapdragon 778G 5G vs MediaTek Dimensity 700
UNISOC T8200 (T765)
► remove from comparison
Der UniSoc T8200 (früher UniSoc T765) ist ein Mittelklasse-SoC mit 8 Prozessorkernen in zwei Clustern. Die zwei großen ARM Cortex-A76-Kerne werden mit bis zu 2,3 GHz getaktet. Die sechs kleinen Kerne mit bis zu 2,1 GHz.
Der integrierte Speicherkontroller unterstützt LPDDR4/4X mit bis zu 2133 MHz (2x 16 Bit). Der integrierte ISP unterstützt eine Kamera bis zu 108 MPixel. Als integrierte Grafikkarte kommt eine ARM Mali-G57 MC2 (2 Kerne) zum Einsatz. Das verbaute 5G Modem unterstützt TDD+FDD CA im Sub-6GHz Spektrum mit 130 MHz Bandbreite.
Der Chip wird im etwas älteren 6nm Prozess (EUV bei TSMC) gefertigt.
Qualcomm Snapdragon 778G 5G
► remove from comparison
Der Qualcomm Snapdragon 778G (SDM778G 5G Mobile Platform) ist ein ARMv8-A-basierter SoC für Tablets und Smartphones aus dem gehobenen Mittelklasse-Segment. Er integriert insgesamt 8 Kerne aufgeteilt in zwei Cluster. Der ARM Cortex-A78 Cluster bietet vier Kerne mit bis zu 2,4 GHz. Die restlichen 4 Kerne basieren auf die kleinere A55 Architektur und können mit bis zu 1,8 GHz getaktet werden. Es können alle Kerne gleichzeitig laufen und je nach Last auch nur ein einzelner Cluster.
Das "G" am Ende bezeichnet die Spezialisierung auf Gaming-Performance, dafür wurden laut Qualcomm einige WiFi-Features angepasst und die Grafikkarte beschleunigt.
LPDDR5 RAM wird unterstützt, mit einer Frequenz von bis zu 3.200 MHz.
Als Modem kommt das Snapdragon X53 5G Modem zum Einsatz. Das X53 unterstützt eine Reihe von SA- und NSA 5G mmWave- und Sub-6 GHz-Frequenzen sowie Dynamic Spectrum Sharing (DSS). DSS ermöglicht dem Provider Frequenzen für 4G und 5G gleichzeitig zu nutzen, womit die Kosten für die Einführung von 5G gesenkt werden können. Das X53 kann eine maximale Downlink-Geschwindigkeit von bis zu 3,7 Gbit/s und eine Uplink-Geschwindigkeit von bis zu 2,9 Gbit/s in 5G-Netzen erreichen.
Der Adreno 642L bildet das Grafiksubsystem. Der SD 778G enthält auch ausgewählte Snapdragon Elite Gaming-Funktionen wie Game Smoother, Game Fast Loader und Game Network Latency Manager. Die GPU ist in der Lage, FHD+-Displays mit bis zu 144 Hz anzusteuern.
Der Snapdragon 778G wird im modernen 6nm EUV Prozess bei TSMC gefertigt.
MediaTek Dimensity 700
► remove from comparison
Der MediaTek Dimensity 700 ist ein ARM-SoC (System-on-a-Chip) für Smartphones der unteren Mittelklasse. Er bringt ein 5G-Modem mit und unterstützt den aktuellsten Mobilfunkstandard im Dual-SIM-Modus bei beiden Karten.
Das SoC integriert zwei ARM Cortex-A76 Kerne mit bis zu 2,2 GHz für anspruchsvolle Aufgaben und sechs langsamere ARM Cortex-A55 Kerne mit bis zu 2 GHz Takt in einem Stromspar-Cluster.
Der Hersteller gibt die maximale Downloadrate für das 5G-Modem mit 2,77 GBit/s an, allerdings werden nur sub-6-GHz-Netze unterstützt. Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac) wird unterstützt. Der Speichercontroller unterstützt LPDDR4x-RAM mit bis zu 2133 MHz und maximal 12 GB.
Beim Massenspeicher kann maximal UFS-2.2-Memory zum Einsatz kommen.
Als integrierte Grafikkarte verwendet das SoC die ARM Mali-G57 MC2. 90-Hz-Displays mit einer maximalen Auflösung von 1.080p+ werden unterstützt.
Der MediaTek Dimensity 700 wird im 7-nm-Prozess hergestellt.
| Model | UNISOC T8200 (T765) | Qualcomm Snapdragon 778G 5G | MediaTek Dimensity 700 | ||||||||||||||||||||
| Codename | Cortex-A76 / A55 | Kryo 670 (Cortex-A78/A55) | Cortex-A76 / A55 | ||||||||||||||||||||
| Clock | 2100 - 2300 MHz | 1800 - 2400 MHz | 2000 - 2200 MHz | ||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 8 / 8 2 x 2.3 GHz ARM Cortex-A76 6 x 2.1 GHz ARM Cortex-A55 | 8 / 8 | 8 / 8 2 x 2.2 GHz ARM Cortex-A76 6 x 2.0 GHz ARM Cortex-A55 | ||||||||||||||||||||
| Technology | 6 nm | 6 nm | 7 nm | ||||||||||||||||||||
| Features | ISP (2 main + 2 subsidiary, 108M 4-in-1, 64M ZSL) | Adreno 642L GPU, X53 5G Modem, Hexagon 770 DSP, Spectra 570L ISP, Wi-Fi 6E | 2x ARM Cortex-A76 (2.2 GHz), 6x ARM Cortex-A55 (2 GHz), ARM Mali-G75 MC2, APU 3.0, 5G Modem (2CC), MiraVision (4K HDR Video, 80MP Photo), Wi-Fi 5, Bluetooth 5.1, UFS 2.2, 16GB LPDDR4x Support | ||||||||||||||||||||
| iGPU | ARM Mali-G57 MP2 ( - 850 MHz) | Qualcomm Adreno 642L | ARM Mali-G57 MP2 ( - 950 MHz) | ||||||||||||||||||||
| Architecture | ARM | ARM | ARM | ||||||||||||||||||||
| Announced | |||||||||||||||||||||||
| Series | Qualcomm Snapdragon | ||||||||||||||||||||||
| Serie: Snapdragon Kryo 670 (Cortex-A78/A55) |
| ||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | www.qualcomm.com | www.mediatek.com |
Benchmarks
Average Benchmarks UNISOC T8200 (T765) → 100% n=4
Average Benchmarks Qualcomm Snapdragon 778G 5G → 142% n=4
Average Benchmarks MediaTek Dimensity 700 → 88% n=4
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte* Smaller numbers mean a higher performance
1 This benchmark is not used for the average calculation
