Der HiSilicon Kirin 710 von Huawei ist ein ARM-Basierter Octa-Core-SoC der Mittelklasse, der im Sommer 2018 vorgestellt wurde. Wie der Kirin 960 und 970 integriert er vier ARM Cortex-A73 Prozessorkerne mit bis zu 2,2 GHz und vier Cortex-A53 Kerne mit bis zu 1,7 GHz im big.LITTLE Verbund. Die integrierte Grafikkarte ist jedoch deutlich schwächer und nur eine ARM Mali-G51 MP4. Der Kirin 710 wird im modernen 12nm Verfahren bei TSMC gefertig (im Vergleich zum 16nm Prozess des Kirin 960). Der integrierte LPDDR4 Dual-Channel Speicherkontroller unterstützt maximal 6 GB. Weiters integriert der Kirin 710 auch ein LTE-Modem mit 600 Mbps Download und 150 Mbps Upload, 802.11 a/b/g/n 2.4 GHz WLAN, 1080p H.264 En- und Dekodierung, Bluetooth 4.2 und GPS / Glonass / Beidou.
Der Kirin 710F bietet die selben Spezifikationen, wird jedoch in einem anderen Package geliefert (FCCSP - Flip Chip Chip Scale Package). Die Leistung sollte jedoch vergleichbar sein (siehe Huawei P Smart Z Benchmarks).
Der Samsung Exynos 850 ist ein System on a Chip (SoC) für günstige Smartphones. Er wurde im Mai 2020 von Samsung vorgestellt und kommt als erstes im Samsung Galaxy A21s zum Einsatz. Das SoC integriert 8 Cortex-A55-Kerne mit maximal 2 GHz Taktung und wird im 8 nm-Prozess gefertigt.
Dank 8 Kerne ist die Multi-Core-Performance gut, die Einzelkernperformance der kleinen Cortex-A55 Kerne fällt aber etwas ab. Der relativ hohe Takt von bis zu 2 GHz kann hier jedoch etwas aufholen.
Zusätzlich ist eine ARM Mali G52 MP1 als Grafikchip verbaut und das LTE Modem beherrscht LTE Cat.7 2CA mit 300Mbit/s im Download und Cat.13 2CA mit 150 MBit/s im Upload. Der Speichercontroller unterstützt LPDDR4x als RAM und eMMC-Flash als Massenspeicher.
Der HiSilicon Kirin 960s ist ein ARM-basierter Octa-Core-SoC der Mittelklasse für Smartphones und Tablets. Er wurde mit dem Huawei MediaPad M5 Anfang 2018 eingeführt und bietet zusätzlich zum ähnlichen HiSilicon Kirin 960 eine NPU zur AI-Beschleunigung aus dem Kirin 970. Anscheinend etwas niedriger getaktet als der normale Kirin 960.
Neben den 8 CPU-Kernen (4x Cortex-A73, 4x Cortex-A53) integriert der Chip auch eine moderne Mali-G71 MP8 Grafikeinheit, einen Dual-Channel LPDDR4-Speichercontroller sowie ein LTE Cat. 12/13 Modem. Ende 2016 zählt der Chip zu den schnellsten ARM-SoCs auf dem Markt.
Der Kirin 960 wird in einem modernen 16-Nanometer-Prozess von TSMC gefertigt.
- Bereich der Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte - Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte * Smaller numbers mean a higher performance 1 This benchmark is not used for the average calculation
v1.26
log 02. 17:07:53
#0 checking url part for id 10172 +0s ... 0s
#1 checking url part for id 12728 +0s ... 0s
#2 checking url part for id 9952 +0s ... 0s
#3 not redirecting to Ajax server +0s ... 0s
#4 did not recreate cache, as it is less than 5 days old! Created at Wed, 01 May 2024 05:34:47 +0200 +0.001s ... 0.001s
#5 composed specs +0.152s ... 0.153s
#6 did output specs +0s ... 0.153s
#7 getting avg benchmarks for device 10172 +0.015s ... 0.168s
#8 got single benchmarks 10172 +0.036s ... 0.204s
#9 getting avg benchmarks for device 12728 +0.013s ... 0.217s
#10 got single benchmarks 12728 +0.016s ... 0.233s
#11 getting avg benchmarks for device 9952 +0.002s ... 0.235s
English
Español
Français
Italiano
Nederlands
Polski
Português
Русский
Türkçe
Svenska
Chinese
Magyar
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte