Die Qualcomm Snapdragon 888 5G Mobile Platform ist ein High-End SoC für Smartphones der Ende 2020 vorgestellt wurde. Er integriert einen schnellen ARM Cortex-X1 basierenden "Prime Core" mit bis zu 2,84 GHz und drei weitere schnelle Cortex-A78 basierende Performance-Kerne mit bis zu 2,42 GHz. Zum Stromsparen wurden außerdem 4 weitere ARM Cortex-A55 Kerne integriert (maximal 1,8 GHz).
Bei der Leistung setzt sich der Snapdragon 888 ganz klar an die Spitze der SoC für Android Smartphones und Tablets und kann den alten Snapdragon 865 Plus um etwa 15% abhängen und positioniert sich dadurch etwas vor den alten Apple A13.
Das integrierte Snapdragon X60 5G Modem ermöglicht bis zu 7,5 Gbps Download und 3 Gbps Upload und unterstützt DSS, mmWave, sub-6 GHz. Das integrierte FastConnect 6900 WLAN Modem unterstützt nun auch Wi-Fi 6e mit 6GHz.
Die integrierte AI Engine namens Hexagon 780 soll ebenfalls deutlich verbessert worden sein und bietet bis zu 26 TOPS an theoretischer Performance.
Der Prozessor wird bei Samsung im 5nm Prozess (5LPE mit EUV) hergestellt und sollte dadurch eine sehr gute Energieeffizienz aufweisen.
Der MediaTek Helio G96 ist ein ARM-SoC (System-on-a-Chip) der oberen Mittelklasse, der sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann. Er soll sich speziell an Gamer richten und bietet laut Hersteller optimierte Netzwerkverbindungen, weniger Latenz zwischen GPU und Bildschirm und intelligentes Ressourcenmanagement der Komponenten. Im Unterschied zum MediaTek Helio G95 unterstützt der MediaTek Helio G96 Bildwiederholraten von bis zu 120 Hz (G95: 90 Hz).
Das SoC integriert zwei ARM Cortex-A76 Kerne mit bis zu 2,05 GHz für anspruchsvolle Aufgaben und sechs kleine ARM Cortex-A55 Kerne mit bis zu 2 GHz Takt in einem Stromspar-Cluster. Das integrierte 4G LTE Modem unterstützt Cat-12/13 (600 Mbps Download, 150 Mbps Upload). Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac) wird unterstützt. Der Speichercontroller unterstützt LPDDR4x-RAM mit bis zu 2133 MHz und maximal 10 GB. Beim Massenspeicher kann maximal UFS-2.1-Memory zum Einsatz kommen.
ARM Mali-G57 MC2
Die ARM Mali-G57 MC2 ist eine integrierte Mid-Range-Grafikeinheit für ARM-SoCs, die erstmals Mitte 2019 im Smartphone- und Tablet-Markt vorgestellt wurde. Verbaut ist sie unter anderem im MediaTek Helio G96 (z.B. Xiaomi Redmi Note 11S) und im MediaTek Dimensity 700.
Der MediaTek Helio G95 wird im preisgünstigen 12nm-Prozess hergestellt.
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