MediaTek Dimensity 900 vs Qualcomm Snapdragon 870 5G vs MediaTek Dimensity 1200

MediaTek Dimensity 900

Der Mediatek Dimensity 900 ist ein ARM-SoC (System-on-a-Chip) der Mittelklasse, das sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann. Es bringt ein 5G-Modem mit und unterstützt den aktuellsten Mobilfunkstandard im Dual-SIM-Modus bei beiden Karten. Das SoC integriert zwei ARM-Cortex-A78-Kerne mit bis zu 2,4 GHz für anspruchsvolle Aufgaben und sechs stromsparende ARM-Cortex-A55-Kerne mit Taktraten von bis zu 2 GHz.

Der Chip besitzt ein integriertes Sub-6 GHz 5G-Modem inklusive Dual-SIM-Support, das eine maximale Download-Geschwindigkeit von bis zu 2,77 Gbit/s erreichen kann. Wi-Fi 6 (802.11ax) wird ebenso unterstützt wie Bluetooth 5.2. Die Speicherausstattung kann LPDDR4x- oder LPDDR5-Arbeitsspeicher sowie UFS-3.1-Flashspeicher betragen. Als integrierte Grafikkarte verwendet das SoC die ARM Mali-G68 MC4, welche Displays mit 120 Hz sowie HDR10+ bei einer maximalen Auflösung von 2.520 x 1.440 Bildpunkten unterstützt.

Im Gegensatz zum direkten Vorgänger MediaTek Dimensity 800U, wird der Dimensity 900 im 6-nm-Verfahren hergestellt.

Qualcomm Snapdragon 870 5G

Der Qualcomm Snapdragon 870 5G (SM8250-AC) ist ein SoC für Tablets und Smartphones der Oberklasse. Er integriert insgesamt 8 Kerne aufgeteilt in drei Cluster. 

Der schnellste ARM Cortex-A77 Kern erreicht dabei bis zu 3,2 GHz, beim Vorgänger Snapdragon 865+ waren es 3,1 GHz, der Unterschied fällt also relativ gering aus.

Der Performance-Cluster enthält drei schnelle ARM Cortex-A77 Kerne mit bis zu 2,42 GHz und der Stromsparcluster enthält vier kleine und sparsame ARM Cortex-A55 mit bis zu 1.8 GHz.

Dadurch sollte die Leistung - bei vergleichbarer Kühlung - leicht oberhalb des alten Snapdragon 865 und 865 Plus liegen.

Das Smartphone bringt ein Qualcomm X55 5G-Modem mit, das Sub-6 sowie mmWave-Frequenzbereiche und globale 5G-Bänder bis maximal 7,5 Gbit/s im Download unterstützt.

Das integrierte WLAN-Modul FastConnect 6800 unterstützt Wi-Fi 6 (802.11ax) mit 8x8 MU-MIMU und 60 GHz 11ay mit bis zu 10 Gbps. Weiters unterstützt er Bluetooth 5.2 und den Audio-Codecs aptX Adaptive.

Der Hexagon 698 DSP sollte die selbe KI-Leistung von 15 TOPS wie der 865 bieten und benutzt weiterhin CPU, GPU, HVX und Tensor-Kerne gemeinsam. 

Als Grafikkarte kommt eine Qualcomm Adreno 650 zum Einsatz, die mit 670 MHz taktet. Alle wichtigen Grafik-APIs wie OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 FP oder Vulkan 1.1 werden unterstützt. Eine Bildschirmwiederholrate von bis zu 144 Hz ist mit dem SoC möglich.

Der Snapdragon 870 5G wird im 7nm-Prozess gefertigt.

MediaTek Dimensity 1200

Der Dimensity 1200 (MT6893) ist ein Oberklasse-Prozessor für Smartphones mit integriertem 5G Modem. Der CPU-Teil besteht aus drei Clustern. Ein schneller Performance-Kern, basierend auf die ARM Cortex-A78 Architektur, und mit 2x L2 Cache und getaktet mit bis zu 3 GHz. Drei weitere Cortex-A78 mit bis zu 2,6 GHz sind im 2. Cluster und zum Stromsparen gibt es noch vier ARM Cortex-A55 Kerne mit bis zu 2 GHz.

Weiters unterstützt der Dimensity 1200 dual SIM 5G (5G SA, max 4.7 Gbps Download und 2.5 Gbps Upload). Weiters integriert der SoC AV1 Hardware Decoding und eine 6-Kern APU (3.0). Die integrierte Grafikkarte ist vom Typ ARM Mali-G77 MC9 (mit 9 Cluster). WLAN wird im Standard 6 unterstützt (ax) und Bluetooth 5.2.

Der Chip wird in 6nm gefertigt.