Qualcomm Snapdragon 865 vs MediaTek Dimensity 7300 vs MediaTek Dimensity 930
Qualcomm Snapdragon 865
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Die Qualcomm Snapdragon 865 Mobile Platform ist ein High-End SoC für Smartphones der Ende 2019 vorgestellt wurde. Er integriert einen schnellen "Prime Core" mit bis zu 2,84 GHz und drei weitere schnelle Cortex-A77 basierende Performance-Kerne mit bis zu 2,42 GHz. Zum Stromsparen wurden außerdem 4 weitere ARM Cortex-A55 Kerne integriert (maximal 1,8 GHz). Der schnelle einzelne Prime Core kann unterschiedlich zu den Performance Kernen getaktet werden und sorgt für eine deutlich verbesserte Single Thread Leistung. Im Vergleich zum Snapdragon 855 bleiben die Taktraten vergleichbar, aber die großen Kerne wurden von Cortex-A76 auf eine Cortex-A77-Basis umgestellt. Weiters wurde der Level 3 Cache von 2 auf 4 MB verdoppelt.
Bei der Leistung setzt sich der Snapdragon 865 ganz klar an die Spitze der SoC für Android Smartphones und Tablets. Die aktuellen Apple Prozessoren können in Teilbereichen (Multi-Thread Performance) eingeholt werden, sind aber wahrscheinlich gesamt betrachtet noch schneller. Besonder die Einzel-Thread-Performance der aktuellen Apple SoCs (wie den A13) ist noch deutlich besser.
Der Snapdragon 865 integriert nun kein LTE Modem mehr sondern baut auf das externe X55 5G Modem welches auch LTE Cat 24/22 bietet.
Das integrierte WLAN-Modul FastConnect 6800 unterstützt Wi-Fi 6 (802.11ax) mit 8x8 MU-MIMU und 60 GHz 11ay mit bis zu 10 Gbps. Weiters unterstützt er Bluetooth 5.1 und den Audio-Codecs aptX Adaptive.
Der Hexagon 698 DSP erhöht die KI-Leistung auf 15 TOPS (von 7 TOPS beim 855) und benutzt weiterhin CPU, GPU, HVX und Tensor-Kerne gemeinsam.
Der integrierte Spectra 480 ISP wurde ebenfalls beschleunigt und integriert weiterhin eine Computer Vision Engine (CV-ISP). Damit kann er nun Dolby Vision Videoaufnahmen, 8K Videoaufnahmen und 200 Megapixel Photos beschleunigen.
Der verbaute Speicherkontroller unterstützt nun LPDDR5 mit bis zu 2750 MHz und auch LPDDR4X kann nun mit 2133 MHz und dadurch höherer Bandbreite angeschlossen werden.
Der Prozessor wird bei TSMC im verbesserten 7nm Prozess hergestellt (N7P, DUV-basiert). Dieser verbesserte Prozess soll entweder eine 7 % höhere Leistung oder einen 10 % geringeren Strombedarf ermöglichen (im direkten Vergleich mit N7).
MediaTek Dimensity 7300
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Der MediaTek Dimensity 7300 ist ein ARM basierter Mittelklasse-SoC für (meist Android basierte) Smartphones. Die integrierte CPU ist in zwei Cluster aufgeteilt mit vier größeren ARM Cortex-A78 Kernen mit bis zu 2,5 GHz Taktung und einem Effizienzcluster mit vier ARM Cortex-A55 Kernen mit bis zu 2 GHz.
Neben der integrierten ARM Mali-G615 MC2 iGPU bietet der 7300 auch eine MediaTek APU 655 für AI Aufgaben. Weiters ist ein 5G Multi-Mode Modem verbaut (2G - 5G) mit bis zu 3,27 Gbps Download-Speed. Neben Wi-Fi 6E wird auch Bluetooth 5.4 unterstützt.
Der Chip wird im modernen 4nm Prozess gefertigt und soll dadurch einen 25% geringeren Stromverbrauch im Vergleich zum älteren Dimensity 7050 aufweisen.
MediaTek Dimensity 930
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Der MediaTek Dimensity 930 ist ein ARM-SoC (System-on-a-Chip) der Mittelklasse, das sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann.
Er bringt ein 5G-Modem mit und unterstützt den aktuellsten Mobilfunkstandard im Dual-SIM-Modus bei beiden Karten, sodass Surfen und Telefonieren über zwei verschiedene Karten gleichzeitig möglich ist. Das SoC integriert zwei ARM-Cortex-A78-Kerne mit bis zu 2,2 GHz für anspruchsvolle Aufgaben und sechs stromsparende ARM-Cortex-A55-Kerne mit Taktraten von bis zu 2 GHz. Trotz des Namens ist der CPU-Teil des Dimensity 930 langsamer als der des Dimensity 920 (max. 2,5 GHz, selbe Architektur).
Der Chip besitzt ein integriertes Sub-6 GHz 5G-Modem inklusive Dual-SIM-Support, das eine maximale Download-Geschwindigkeit von bis zu 2,77 GBit/s erreichen kann. Er unterstützt Wi-Fi 5 (802.11ac) sowie Bluetooth 5.2.
Der Speichercontroller kommt mit LPDDR4x- oder LPDDR5-Arbeitsspeicher sowie UFS-3.1-Massenspeicher zurecht. Als integrierte Grafikkarte verwendet das SoC die IMG BXM-8-256, welche Displays mit 120 Hz sowie HDR10+ bei einer maximalen Auflösung von 2.520 x 1.080 Bildpunkten unterstützt.
Der MediaTek Dimensity 930 wurde von MediaTek im Mai 2022 gemeinsam mit dem Dimensity 1050 vorgestellt und wird bei TSMC im 6-nm-Verfahren hergestellt.
| Model | Qualcomm Snapdragon 865 | MediaTek Dimensity 7300 | MediaTek Dimensity 930 | ||||||||||||
| Codename | Cortex-A77 / A55 (Kryo 585) | Cortex-A78 / A55 | Cortex-A78 / A55 | ||||||||||||
| Series | Qualcomm Snapdragon | ||||||||||||||
| Serie: Snapdragon Cortex-A77 / A55 (Kryo 585) |
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| Clock | 2420 - 2840 MHz | 2000 - 2500 MHz | 2000 - 2200 MHz | ||||||||||||
| L1 Cache | 1 MB | ||||||||||||||
| L2 Cache | 1.8 MB | ||||||||||||||
| L3 Cache | 4 MB | ||||||||||||||
| Cores / Threads | 8 / 8 | 8 / 8 4 x 2.6 GHz ARM Cortex-A78 4 x 2.0 GHz ARM Cortex-A55 | 8 / 8 | ||||||||||||
| TDP | 5 Watt | ||||||||||||||
| Technology | 7 nm | 4 nm | 6 nm | ||||||||||||
| Features | Adreno 650 GPU, Spectra 480 ISP, LPDDR5 2750 MHz / LPDDR4X 2133 MHz Memory Controller | 2x ARM Cortex-A78 (2.2 GHz), 6x ARM Cortex-A55 (2 GHz), PowerVR BXM-8-256, 5G 2CC-CA FDD+TDD, Dual 5G SIM, Dual VoNR, UFS 3.1, LPDDR5 | |||||||||||||
| iGPU | Qualcomm Adreno 650 (250 - 587 MHz) | ARM Mali-G615 MP2 | IMG BXM-8-256 ( - 900 MHz) | ||||||||||||
| Architecture | ARM | ARM | ARM | ||||||||||||
| Announced | |||||||||||||||
| Manufacturer | www.mediatek.com | www.mediatek.com |
Benchmarks
Average Benchmarks Qualcomm Snapdragon 865 → 100% n=9
Average Benchmarks MediaTek Dimensity 7300 → 110% n=9
Average Benchmarks MediaTek Dimensity 930 → 79% n=9
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte* Smaller numbers mean a higher performance
1 This benchmark is not used for the average calculation
