Die Qualcomm Snapdragon 845 Mobile Platform ist ein High-End SoC für Smartphones der Anfang 2018 vorgestellt wurde. Er integriert vier Performance-Kerne basierend auf die ARM Cortex-A75 Architektur mit bis zu 2,8 GHz und vier Stromspar-Kerne basierend auf die ARM Cortex-A55 Architektur mit bis zu 1,8 GHz Taktrate. Dieser big.LITTLE-Verbund wird von Qualcomm als Kryo 385 CPU bezeichnet.
Weiters integriert der SoC ein Gigabit LTE Modem namens X20 (Cat. 18 1,2 Gbps Downlink, Cat. 13 150 Mbps Uplink). Auch WLAN im Standard 802.11ac wird supported. Der integrierte Speichercontroller unterstützt maximal LPDDR4X mit 1866 MHz.
Der Chip wird bei TSMC in 10nm gefertigt (LPP versus LPE Prozess des 835).
Der Qualcomm Snapdragon 632 (SD632) ist ein Mittelklasse SoC für (Android basierende) Smartphones und Tablets. Er integriert 8 Prozessorkerne der eigenen Kryo 250 Architektur (64-Bit fähige Cortex-A53). Qualcomm spricht von einer 40% höheren Performance im Vergleich zum Snapdragon 626.
Das integrierte X9 LTE Modem unterstützt 4G mit bis zu 300 Mbps Download (Cat-12) und 150 Mbps Upload (Cat-5). Weiters ist eine Adreno 506 Grafikkarte integriert mit Support für Vulkan und OpenGL ES 3.1. WLAN wird 802.11a/b/g/n unterstützt und Bluetooth in der Version 5.0. Der Speicherkontroller unterstützt LPDDR3 (Dualchannel).
Dank des modernen 14nm FinFET Herstellungsverfahrens, ist der SoC relativ genügsam und wahrscheinlich auch für kleinere Smartphones geeignet.
Die Qualcomm Snapdragon 845 Mobile Compute Platform ist ein ARM basierter SoC für Windows Notebooks. Er basiert auf den Snapdragon 845 für Smartphones, jedoch mit etwas höheren Taktraten (3 versus 2.8 GHz). Er integriert vier Performance-Kerne basierend auf die ARM Cortex-A75 Architektur mit bis zu 2,95 GHz und vier Stromspar-Kerne basierend auf die ARM Cortex-A55 Architektur mit bis zu 1,8 GHz Taktrate. Dieser big.LITTLE-Verbund wird von Qualcomm als Kryo 385 CPU bezeichnet.
Die reine CPU und GPU Performance ist mit einer typischen Y-Serie CPU von Intel vergleichbar (z.B. Core i5-7y54). Jedoch kann der Snapdragon die Leistung nur in nativen ARM64 kompilierten Applikationen ausspielen. 32-Bit Anwendungen die nicht für ARM kompiliert wurden, laufen in einer Emulation und sind deutlich langsamer (siehe z.B. Cinebench R11.5 Benchmark).
Weiters integriert der SoC ein Gigabit LTE Modem namens X20 (Cat. 18 1,2 Gbps Downlink, Cat. 13 150 Mbps Uplink). Auch WLAN im Standard 802.11ac wird supported. Der integrierte Speichercontroller unterstützt maximal LPDDR4X mit 1866 MHz.
Der Chip wird bei TSMC in 10nm gefertigt (LPP versus LPE Prozess des 835).
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Average Benchmarks Qualcomm Snapdragon 632 → 59%n=7
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