Der MediaTek Helio G85 ist ein ARM-SoC (System-on-a-Chip) der oberen Mittelklasse, der sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann. Er wird in 12 FinFET Nanometern gefertigt und verfügt über acht CPU-Kerne in zwei Cluster. Zwei schnelle ARM Cortex-A75 Performance-Kerne mit bis zu 2 GHz und 6 ARM Cortex-A55 Stromspar-Kerne mit bis zu 1,8 GHz. Alle 8 Kerne können dank Heterogeneous Multi-Processing gleichzeitig genutzt werden. Im Vergleich zum baugleichen Helio G80, taktet der G85 die GPU um 50 MHz höher.
Weiters integriert der Prozessor ein Cat-7 (DL) / Cat-13 (UL) LTE Modem (4G) und eine ARM Mali-G75MP2 mit bis zu 1000 MHz (Peak). Auch die HyperEngine, die man schon vom G70 und vom G90 kennt, ist wieder mit dabei. Das Feature soll die Verteilung der Ressourcen zwischen dem Prozessor, dem Grafikchip und dem Arbeitsspeicher möglichst effizient gestalten, um eine konstante Bildrate über einen langen Zeitraum zu gewährleisten.
Der MediaTek Helio G85 unterstützt bis zu 8 GB LPDDR4X-Arbeitsspeicher bei Taktfrequenzen bis zu 1.800 MHz, eine 48 MP Kamera, Bluetooth 5.0, Wi-Fi 802.11ac und eMMC 5.1-Speicher.
Der SoC wird im neuen 12nm (12FFC) Prozess bei TSMC produziert und sollte dadurch eine gute Energieeffizienz aufweisen.
Der Qualcomm Snapdragon 870 5G (SM8250-AC) ist ein SoC für Tablets und Smartphones der Oberklasse. Er integriert insgesamt 8 Kerne aufgeteilt in drei Cluster.
Der schnellste ARM Cortex-A77 Kern erreicht dabei bis zu 3,2 GHz, beim Vorgänger Snapdragon 865+ waren es 3,1 GHz, der Unterschied fällt also relativ gering aus.
Der Performance-Cluster enthält drei schnelle ARM Cortex-A77 Kerne mit bis zu 2,42 GHz und der Stromsparcluster enthält vier kleine und sparsame ARM Cortex-A55 mit bis zu 1.8 GHz.
Dadurch sollte die Leistung - bei vergleichbarer Kühlung - leicht oberhalb des alten Snapdragon 865 und 865 Plus liegen.
Das Smartphone bringt ein Qualcomm X55 5G-Modem mit, das Sub-6 sowie mmWave-Frequenzbereiche und globale 5G-Bänder bis maximal 7,5 Gbit/s im Download unterstützt.
Das integrierte WLAN-Modul FastConnect 6800 unterstützt Wi-Fi 6 (802.11ax) mit 8x8 MU-MIMU und 60 GHz 11ay mit bis zu 10 Gbps. Weiters unterstützt er Bluetooth 5.2 und den Audio-Codecs aptX Adaptive.
Der Hexagon 698 DSP sollte die selbe KI-Leistung von 15 TOPS wie der 865 bieten und benutzt weiterhin CPU, GPU, HVX und Tensor-Kerne gemeinsam.
Als Grafikkarte kommt eine Qualcomm Adreno 650 zum Einsatz, die mit 670 MHz taktet. Alle wichtigen Grafik-APIs wie OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 FP oder Vulkan 1.1 werden unterstützt. Eine Bildschirmwiederholrate von bis zu 144 Hz ist mit dem SoC möglich.
Der Snapdragon 870 5G wird im 7nm-Prozess gefertigt.
Average Benchmarks Qualcomm Snapdragon 870 5G → 250%n=26
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