Der im Q1/2023 vorgestellte MediaTek Dimensity 7200 (Pro / Ultra) ist ein ARM-basiertes SoC (System-on-a-Chip), welches im TSMC-4-nm-Prozess gefertigt wird. Es wurde speziell für den Einsatz in Android-Smartphones entworfen und sortiert sich leistungstechnisch in die Mittelklasse ein. Der MediaTek Dimensity 7200 positioniert sich als direkter Konkurrent zum Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1.
Die MediaTek-CPU arbeitet insgesamt mit acht Kernen, welche sich in zwei Cluster unterteilen. Im ersten Cluster sitzen 2 ARM Cortex-A715-Leistungskerne, die mit bis zu 2,8 GHz arbeiten. Im zweiten Cluster befinden sich 6 ARM Cortex-A510-Energiesparkerne mit 2 GHz. Als Arbeitsspeicher kann LPDDR5-RAM verwendet werden, als interner Speicher wird UFS 3.1 unterstützt.
Der MediaTek Dimensity 7200 Pro und der MediaTek Dimensity 7200-Ultra sind technisch mit dem MediaTek Dimensity 7200 identisch. Die Namenszusätze dienen lediglich Marketingzwecken.
Der MediaTek Dimensity 7200 unterstützt alle aktuellen Mobilfunkstandards inklusive Dual-5G SA mit einer theoretischen Spitzen-Download-Geschwindigkeit von bis zu 4,7 GBit/s. Unterstützt werden außerdem WiFi 6E und Bluetooth 5.3.
Beim MediaTek Dimensity 7200 sind ein Imagiq 765-Bildprozessor sowie ein 14 Bit HDR-ISP für die Verarbeitung der Kameradaten zuständig und können bis zu 200 MP auflösende Kameras ansteuern. Videoaufnahmen werden mit bis zu 4K bei 30 fps unterstützt.
Die integrierte Grafikeinheit Arm Mali-G610 MC4 unterstützt Displays mit einer FullHD+-Auflösung und einer Bildwiederholrate von bis zu 144 Hz.
Serie
Mediatek
Codename
Cortex-A715 / A510
Taktung
2000 - 2800 MHz
Anzahl von Kernen / Threads
8 / 8 2 x 2.8 GHz ARM Cortex-A715 6 x 2.0 GHz ARM Cortex-A510
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Testberichte für den MediaTek Dimensity 7200 Prozessor