MediaTek Dimensity 9000+ vs Qualcomm Snapdragon 870 5G vs Qualcomm Snapdragon 888 5G
MediaTek Dimensity 9000+
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Der MediaTek Dimensity 9000+ (oder 9000 Plus) ist ein Oberklasse-Prozessor mit integriertem 5G Modem für Android Smartphones. Der CPU-Teil integriert einen schnellen ARM Cortex-X2 Ultra-Core mit bis zu 3,2 GHz, drei A710 mit bis zu 2,85 und vier A510 mit 1,8 GHz. Gemeinsam kann der CPU-Teil 8 MB Level 3 und 6 MB System-Level Cache nutzen. Im Vergleich zum normalen Dimensity 9000 wurde die Taktrate des Ultra-Core um 200 MHz erhöht.
Der integrierte Speicherkontroller unterstützt 4-Kanäle und LPDDR5X mit 7500 Mbps. Als iGPU kommt eine ARM Mali-G710MC10 zum Einsatz, welche 10% schneller sein soll als im Dimensity 9000 (und daher wohl leicht höher getaktet).
Als einer der ersten SoCs wird der Dimensity im modernen 4nm Prozess bei TSMC gefertigt.
Qualcomm Snapdragon 870 5G
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Der Qualcomm Snapdragon 870 5G (SM8250-AC) ist ein SoC für Tablets und Smartphones der Oberklasse. Er integriert insgesamt 8 Kerne aufgeteilt in drei Cluster.
Der schnellste ARM Cortex-A77 Kern erreicht dabei bis zu 3,2 GHz, beim Vorgänger Snapdragon 865+ waren es 3,1 GHz, der Unterschied fällt also relativ gering aus.
Der Performance-Cluster enthält drei schnelle ARM Cortex-A77 Kerne mit bis zu 2,42 GHz und der Stromsparcluster enthält vier kleine und sparsame ARM Cortex-A55 mit bis zu 1.8 GHz.
Dadurch sollte die Leistung - bei vergleichbarer Kühlung - leicht oberhalb des alten Snapdragon 865 und 865 Plus liegen.
Das Smartphone bringt ein Qualcomm X55 5G-Modem mit, das Sub-6 sowie mmWave-Frequenzbereiche und globale 5G-Bänder bis maximal 7,5 Gbit/s im Download unterstützt.
Das integrierte WLAN-Modul FastConnect 6800 unterstützt Wi-Fi 6 (802.11ax) mit 8x8 MU-MIMU und 60 GHz 11ay mit bis zu 10 Gbps. Weiters unterstützt er Bluetooth 5.2 und den Audio-Codecs aptX Adaptive.
Der Hexagon 698 DSP sollte die selbe KI-Leistung von 15 TOPS wie der 865 bieten und benutzt weiterhin CPU, GPU, HVX und Tensor-Kerne gemeinsam.
Als Grafikkarte kommt eine Qualcomm Adreno 650 zum Einsatz, die mit 670 MHz taktet. Alle wichtigen Grafik-APIs wie OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 FP oder Vulkan 1.1 werden unterstützt. Eine Bildschirmwiederholrate von bis zu 144 Hz ist mit dem SoC möglich.
Der Snapdragon 870 5G wird im 7nm-Prozess gefertigt.
Qualcomm Snapdragon 888 5G
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Die Qualcomm Snapdragon 888 5G Mobile Platform ist ein High-End SoC für Smartphones der Ende 2020 vorgestellt wurde. Er integriert einen schnellen ARM Cortex-X1 basierenden "Prime Core" mit bis zu 2,84 GHz und drei weitere schnelle Cortex-A78 basierende Performance-Kerne mit bis zu 2,42 GHz. Zum Stromsparen wurden außerdem 4 weitere ARM Cortex-A55 Kerne integriert (maximal 1,8 GHz).
Bei der Leistung setzt sich der Snapdragon 888 ganz klar an die Spitze der SoC für Android Smartphones und Tablets und kann den alten Snapdragon 865 Plus um etwa 15% abhängen und positioniert sich dadurch etwas vor den alten Apple A13.
Das integrierte Snapdragon X60 5G Modem ermöglicht bis zu 7,5 Gbps Download und 3 Gbps Upload und unterstützt DSS, mmWave, sub-6 GHz. Das integrierte FastConnect 6900 WLAN Modem unterstützt nun auch Wi-Fi 6e mit 6GHz.
Die integrierte AI Engine namens Hexagon 780 soll ebenfalls deutlich verbessert worden sein und bietet bis zu 26 TOPS an theoretischer Performance.
Der Prozessor wird bei Samsung im 5nm Prozess (5LPE mit EUV) hergestellt und sollte dadurch eine sehr gute Energieeffizienz aufweisen.
| Model | MediaTek Dimensity 9000+ | Qualcomm Snapdragon 870 5G | Qualcomm Snapdragon 888 5G | ||||||||||||||||||||||||||||
| Codename | Cortex-X2 / A710 / A510 | Cortex-A77 / A55 (Kryo 585) | Cortex-X1 / A78 / A55 (Kryo 680) | ||||||||||||||||||||||||||||
| Clock | 1800 - 3200 MHz | 2420 - 3200 MHz | 1800 - 2840 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||
| L3 Cache | 14 MB | 7 MB | 3 MB | ||||||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 8 / 8 1 x 3.2 GHz ARM Cortex-X2 3 x 2.9 GHz ARM Cortex-A710 4 x 1.8 GHz ARM Cortex-A510 | 8 / 8 | 8 / 8 1 x 2.8 GHz ARM Cortex-X1 3 x 2.4 GHz ARM Cortex-A78 4 x 1.8 GHz ARM Cortex-A55 | ||||||||||||||||||||||||||||
| Technology | 4 nm | 7 nm | 5 nm | ||||||||||||||||||||||||||||
| Features | 1x ARM Cortex-X2 (3.2 GHz), 3x A710 (2.85 GHz), 4x ARM Cortex-A510 (1.8 GHz), ARM Mali-G710 MC10, APU 590, Imagiq 790, 5G Modem (3GPP Release-16), LPDDR5X 7500 Mbps | Adreno 650 GPU, Spectra 480 ISP, LPDDR5 2750 MHz / LPDDR4X 2133 MHz Memory Controller | Adreno 660 GPU, Spectra 580 ISP, Hexagon 780, X60 5G Modem, FastConnect 6900 WiFi,LPDDR5-6400 / LPDDR4X-4266 MHz Memory Controller (64 Bit) | ||||||||||||||||||||||||||||
| iGPU | ARM Mali-G710 MP10 | Qualcomm Adreno 650 ( - 670 MHz) | Qualcomm Adreno 660 | ||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | ARM | ARM | ARM | ||||||||||||||||||||||||||||
| Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | www.mediatek.com | www.qualcomm.com | www.qualcomm.com | ||||||||||||||||||||||||||||
| Series | Qualcomm Snapdragon | Qualcomm Snapdragon | |||||||||||||||||||||||||||||
| Serie: Snapdragon Cortex-X1 / A78 / A55 (Kryo 680) |
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| L2 Cache | 1.8 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||
| TDP | 5 Watt | 5 Watt | |||||||||||||||||||||||||||||
| Chip AI | 26 TOPS INT8 |
Benchmarks
Average Benchmarks MediaTek Dimensity 9000+ → 100% n=13
Average Benchmarks Qualcomm Snapdragon 870 5G → 77% n=13
Average Benchmarks Qualcomm Snapdragon 888 5G → 88% n=13
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte* Smaller numbers mean a higher performance
1 This benchmark is not used for the average calculation
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