Intel Core i3-2370M

Intel 2370M

Der Intel Core i3-2370M ist ein Mittelklasse Doppelkernprozessor für Notebooks welcher Ende 2011 vorgestellt wurde. Er bietet zwei Kerne und kann dank Hyperthreading 4 Threads gleichzeitig bearbeiten. Im Vergleich zu den i5 und i7 Doppelkernprozessoren, bietet der i3-2370M keinen Turbo Boost zum automatischen Übertakten des Prozessors (jedoch für die integrierte Grafikkarte). Auch VT-d, Trusted Execution und AES sind deaktiviert (wie beim i5-2410M).

Sandy Bridge ist eine Weiterentwicklung der Arrandale Architektur. Neben Optimierungen sind besonders die neuen 256 Bit AVX Instruktionen im CPU Teil und der verbesserte Turbo 2.0 erwähnenswert. Dieser kommt beim i3-2370M jedoch nur für die Grafikkarte zum Einsatz. Weiters  ist ein verbesserter Dual Channel DDR3 Speicherkontroller für max. 16 GB DDR-1333MHz direkt im Prozessor integriert.

Die intergrierte DirectX 10 fähige Intel HD Graphics 3000 Grafikkarte ist direkt in der CPU untergebracht und teilt sich mit dieser den Level 3 / Last Level Cache. Dadurch sinkt zwar die Prozessorleistung etwas bei aktivierter Grafik, die Grafikleistung ist jedoch deutlich besser als bei der alten Intel HD Graphics und auf Niveau einer Nvidia Geforce 310M Einstiegsgrafikkarte.  Dank Turbo Boost wird sie von 650MHz bis 1150MHz getaktet.

Die Performance liegt dank der verbesserten Architektur etwas oberhalb einer ähnlich getakteten Arrandale CPU. Im Schnitt liegt der Core i3-2370M deshalb wahrscheinlich auf dem Level eines Core i3-390M. Für die meisten Anwendungen sollte die Performance dadurch ausreichen.

Die Sandy Bridge Doppelkernprozessoren beinhalten im angegebenen TDP von 35 Watt auch die Grafikkarte und den Speicherkontroller. Mit 35W TDP eignet sich der Prozessor am besten für 14" Notebooks und größer.

SerieIntel Core i3
CodenameSandy Bridge
Taktung2400 MHz
Level 1 Cache128 KB
Level 2 Cache512 KB
Level 3 Cache3072 KB
Anzahl von Kernen / Threads2 / 4
Max. Stromverbrauch (TDP = Thermal Design Power)35 Watt
Transistoren624 Millionen
Herstellungstechnologie32 nm
Die Größe149 mm2
Max. Temperatur85 (PGA), 100 (BGA) °C
SocketrPGA988B, BGA1023
FeaturesHD Graphics 3000, DDR3-1066/1333 Memory Controller (max 8GB), HyperThreading, AVX, Quick Sync, Virtualization
64 Bit64 Bit wird unterstützt
Hardware VirtualizationVT-x
Anfangspreis $225 U.S.
Vorgestellt am01.01.2012
Produktinformationen beim HerstellerIntel Core i3 2370M

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Autor: Klaus Hinum (Update: 18.05.2012)