Test HP Envy 4-1000sg Ultrabook
Intel Core i3-2367M | Intel HD Graphics 3000 | 14.00" | 1.8 kg
Der Intel Core i3-2367M ist ein stromsparender ULV (Ultra Low Voltage) Prozessor für Subnotebooks. Mit 1.4 GHz Taktfrequenz ist er relativ gering getaktet und bietet keine automatische Übertaktung mit Turbo Boost 2.0. Durch die Unterstützung von Hyperthreading können 4 Threads gleichzeitig bearbeitet werden. Im Vergleich zu den teureren Modellen, bietet der i3 kein VT-d, Trusted Execution, AES oder vPro.
Sandy Bridge ist eine Weiterentwicklung der Arrandale Architektur. Neben Optimierungen sind besonders die neuen 256 Bit AVX Instruktionen im CPU Teil und der verbesserte Turbo 2.0 erwähnenswert (der jedoch im CPU Teil des i3-2367M nicht zum Einsatz kommt). Weiters ist ein verbesserter Dual Channel DDR3 Speicherkontroller für max. 16 GB DDR3-1333MHz direkt im Prozessor integriert.
Die intergrierte DirectX 10 fähige Intel HD Graphics 3000 Grafikkarte ist direkt in der CPU untergebracht und teilt sich mit dieser den Level 3 / Last Level Cache. Dadurch sinkt zwar die Prozessorleistung etwas bei aktivierter Grafik, die Grafikleistung ist jedoch deutlich besser als bei der alten Intel HD Graphics in ULV Notebooks. Vergleichen mit den stärkeren 35 Watt Doppelkernprozessoren ist die Grafikleistung jedoch aufgrund der geringeren Taktfrequenz deutlich schlechter (350 versus 650 MHz Basistakt, 1000 versus 1100-1300 MHz Turbo Boost).
Die Performance liegt dank der verbesserten Architektur und des überarbeiteten Turbo Boost etwas oberhalb einer ähnlich getakteten Arrandale CPU und damit deutlich über dem alten Core i3-380UM mit 1.33GHz. Die durchschnittliche Performance sollte daher auf dem Niveau eines AMD A4-3300M liegen (nur Prozessorleistung).
Die Sandy Bridge Doppelkernprozessoren beinhalten im angegebenen TDP von 17 Watt auch die Grafikkarte und den Speicherkontroller und eignen sich damit auch für kleine und leichte Notebooks.
Serie | Intel Core i3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Codename | Sandy Bridge | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie: Core i3 Sandy Bridge
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Taktung | 1400 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Level 1 Cache | 128 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Level 2 Cache | 512 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Level 3 Cache | 3 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Anzahl von Kernen / Threads | 2 / 4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Stromverbrauch (TDP = Thermal Design Power) | 17 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Transistoren | 624 Millionen | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Herstellungstechnologie | 32 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Die Größe | 149 mm2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Max. Temperatur | 100 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Socket | FCBGA1023 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Features | HD Graphics 3000 (350-1000MHz), DDR3-1066/1333 Memory Controller (max 8GB), HyperThreading, AVX, Quick Sync, Virtualization | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
GPU | Intel HD Graphics 3000 (350 - 1000 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
64 Bit | 64 Bit wird unterstützt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Vorgestellt am | 27.06.2011 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Produktinformationen beim Hersteller | ark.intel.com |
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